外部顧客への売上高 - 半導体設計関連事業、仕入債務の増減額(△は減少)
2020年12月
- 外部顧客への売上高 - 半導体設計関連事業
- 85億1338万
- 仕入債務の増減額(△は減少)
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2021年12月
- 外部顧客への売上高 - 半導体設計関連事業
- 90億3593万
- 仕入債務の増減額(△は減少)
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2022年12月
- 外部顧客への売上高 - 半導体設計関連事業
- 100億5683万
- 仕入債務の増減額(△は減少)
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2023年12月
- 外部顧客への売上高 - 半導体設計関連事業
- 95億1230万
- 仕入債務の増減額(△は減少)
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