有報情報

#1 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日)	当連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)
役員退職慰労引当金繰入額	18,632	18,213
研究開発費	1,379,841	1,644,794

なお、研究開発費は全て販売費及び一般管理費に計上しております。

2022/06/27 10:51

#2 研究開発活動

現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード、子会社においては半導体向けの信頼性試験装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は1,644百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が1,366百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が11百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が267百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。

2022/06/27 10:51

#3 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

②自社製品売上の増加/メーカー機能の強化
近年、当社グループは先端的な自社ソリューション、自社製品の開発・展開を図ってまいりました。ガイオ・テクノロジー社やレグラス社の買収を含め、ここ数年で当社グループにおける自社製品売上の比率は急激に上昇してきており、この傾向は現中期経営計画の期間においてもさらに進行しております。売上高研究開発費比率も上昇してきており、優秀な技術者の確保や品質管理の強化などメーカーとしての機能を充実させるべきステージにあります。自社製の電子マネー決済端末を核としたクラウドサービス、エッジコンピューティング技術を充実させた自社製組込みボードシステムによる顧客ニーズの実現、画像処理技術を活かしたインテリジェントカメラシステムによるソリューション提供など、IoTやクラウドに係るサービスを自社開発のハードウェアやソフトウェアにより実現してまいります。また、自動車産業を中心として浸透してきているモデルベース開発のノウハウを活かした開発支援サービス、制御ソフトウェアの検証用ツールの提供といった最先端技術を活かした事業にも注力してまいります。
③顧客ベースの拡大/海外市場開拓

2022/06/27 10:51

#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)
当連結会計年度の売上高は、メモリー向けテスターの需要が旺盛だったことや半導体設計関連向けソフトウェア、受託サービスが概ね堅調に推移したことなどから37,238百万円となり、前連結会計年度に比べ14.5%増加しました。一方、メモリー向けテスターの大幅増収は収益性向上に寄与したものの、STAr Technologies, Inc.などでの部材価格高騰や三栄ハイテックス株式会社の退職給付債務の計算方法変更に伴う一時費用発生の影響により、売上高に対する売上原価の比率は前連結会計年度に比べ0.5ポイント増加の69.9%となりました。また、販売費及び一般管理費は、新製品開発のための研究開発費の増加や業績の向上に伴う従業員賞与の増加、業容拡大に伴う給与手当の増加などにより前連結会計年度に比べ7.9%増加し、8,634百万円となりました。
この結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ32.3%増加し、2,585百万円となりました。

2022/06/27 10:51