- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
2026/06/24 14:53- #2 主要な設備の状況
2.建物の一部を賃借しており、主要な賃借設備は下記のとおりであります。
| 会社名 | セグメントの名称 | 年間賃借料(千円) |
| STAr Technologies,Inc.及びその子会社 | テストソリューション事業 | 302,741 |
3.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書しております。
- #3 主要な販売費及び一般管理費（連結）
※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
| 前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) | 当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) |
| 製品保証引当金繰入額 | - | 58,365 |
| 研究開発費 | 2,313,861 | 2,079,577 |
なお、
研究開発費は全て販売費及び一般管理費に計上しております。
- #4 事業の内容
なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
| テストソリューション事業 | 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等の顧客を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。また、持分法適用関連会社である中国芯卓科技(浙江)有限公司は、主にプローブカードの製造・販売を行っております。 |
| 半導体設計関連事業 | 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。当社の子会社については以下のとおりであります。三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。株式会社ファイ・マイクロテックは高速アナログICの設計開発・販売を行っており、特に光通信の分野で高い技術を有しております。 |
| システム・サービス事業 | 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。当社の子会社については以下のとおりであります。アイティアクセス株式会社は、主にキャッシュレス決済関連の機器開発・販売及び決済サービス、組込み用途向けのOSや車載関連等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発を行っており、自販機やデジタル家電、OA機器向け等において実績を有しております。株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 |
| 全社(共通) | 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、南アジア、日本におけるAI、組込み、ウェブサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 |
以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
(注)1.当連結会計年度より、株式会社ファイ・マイクロテックの全株式を取得したため、連結の範囲に含めております。また、台灣三榮高科技股份有限公司は清算結了したため、当連結会計年度より連結の範囲から除外しております。
- #5 事業等のリスク
①特定の顧客への依存
テストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリー製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。
当社グループが2024年3月に公表した2024年度から2026年度までの中期経営計画(以下「中計」という。)では、事業戦略の1つとして「業績の安定性向上」を掲げておりますが、同事業における特定顧客への依存が課題となっております。
2026/06/24 14:53- #6 人材戦略に関する基本方針等、従業員の状況等（連結）
当社グループは、中期経営計画における「営業利益率の向上」「事業ポートフォリオの最適化」「業績の安定性向上」を実現するため、人的資本を重要な経営基盤と位置付けております。事業領域の高度化・多様化に対応する上で、競争優位の源泉は高度な専門性を有する人材にあると認識しております。
テストソリューション事業、半導体設計関連事業、システム・サービス事業の各分野においては、専門技術の深化が不可欠であることから、技術人材の確保を重要な戦略課題としております。このため、新卒・中途採用を通じて半導体設計やソフトウェア開発等の高度専門人材の採用を積極的に推進し、各事業における専門性強化と収益力向上を図っております。
また、人材育成方針については、「第2 事業の状況 2 サステナビリティに関する考え方及び取組 (2)人的資本 ①戦略」に記載しております。
2026/06/24 14:53- #7 報告セグメントの概要（連結）
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2026/06/24 14:53- #8 従業員の状況（連結）
①連結会社の状況
| 2026年3月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| テストソリューション事業 | 706 | (10) |
| 半導体設計関連事業 | 548 | (30) |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
- #9 研究開発活動
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,079百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が1,715百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が93百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が270百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。
2026/06/24 14:53- #10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
翌連結会計年度における当社グループの事業活動の見通しについては以下のとおりであります。
「テストソリューション事業」
自社製テスター事業においては、引き続き海外向け製品の販売が堅調に推移することが見込まれるほか、市況の好転により国内メモリー向けテスターについても需要が大きく回復するものと予想されます。一方、信頼性評価装置やプローブカード事業は、AI関連需要を背景にプローブカード事業が引き続き好調に推移すると見込まれるものの、研究開発への注力により利益面では減益となる見通しであります。
2026/06/24 14:53- #11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当連結会計年度におけるわが国経済は、米国の関税政策や対中関係の悪化による影響が一部にみられるものの、雇用・所得環境の改善や政府の物価高対策、企業収益の底堅さを背景に、個人消費や設備投資が堅調に推移するなど、緩やかな回復基調が継続しました。一方、先行きについては、中東情勢の緊迫化による資源価格の上昇が個人消費や企業の生産活動に及ぼす影響が懸念されるほか、米国の通商政策への対応や対中関係の停滞など、依然として不透明な状況が続くものと見込まれます。
このような状況の下、当社グループにおける当連結会計年度の業績につきましては、システム・サービス事業が利益面では前期実績に及ばなかったものの、テストソリューション事業が大幅に改善したことや半導体設計関連事業が堅調に推移したことなどから、売上高46,737百万円(前期比11.3%増)、営業利益3,108百万円(同64.7%増)、経常利益2,912百万円(同66.0%増)となりました。また、特別利益として固定資産売却益2,911百万円を計上したことなどにより、親会社株主に帰属する当期純利益4,111百万円(同242.6%増)となりました。
③キャッシュ・フローの状況
2026/06/24 14:53- #12 脚注（取締役（及び監査役）（連結）
4.当社は執行役員制度を導入しております。当社の執行役員は8名で構成され、取締役を兼務していない執行役員は次のとおりであります。
| 役職名 | 氏名 | 担当 |
| 常務執行役員 | 鏑木 祥介 | 半導体設計関連事業 |
| 執行役員 | 劉 俊良 | テストソリューション事業 |
| 執行役員 | 奥津 明洋 | 管理本部長 |
- #13 脚注（取締役（及び監査役））（議案）（連結）
4.当社は執行役員制度を導入しております。当社の執行役員は8名で構成され、取締役を兼務していない執行役員は次のとおりであります。
| 役職名 | 氏名 | 担当 |
| 執行役員 | 中村 吉和 | ガイオ・テクノロジー株式会社 代表取締役社長 |
| 執行役員 | 猿田 達実 | テストソリューション事業 |
- #14 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）
当社グループは、棚卸資産の評価は主として個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を適用しております。当連結会計年度末における連結貸借対照表の商品及び製品のうち、当社計上額は4,349,150千円であり、自社製テストシステムが含まれております。
当社グループのテストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売は、特定の半導体メモリー製造企業への依存度が高い水準となっております。当該棚卸資産の将来販売見込みについては、半導体市況や主要顧客の投資見込みに基づき見積もっておりますが、半導体市場の予期せぬ急激な縮小や生産活動の停滞、業界再編等に伴う顧客の事業撤退や事業売却が生じた場合は、翌連結会計年度において回収が見込まれない棚卸資産の評価損を計上する可能性があります。
2026/06/24 14:53
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
