研究開発費

有報情報

#1 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)	当連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)
株式給付引当金繰入額	18,598	17,393
研究開発費	2,071,372	2,416,714

なお、研究開発費は全て販売費及び一般管理費に計上しております。

2024/08/01 10:00

#2 研究開発活動

現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,416百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が2,057百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が47百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が311百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。

2024/08/01 10:00

#3 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

ロ.自社製品売上の増加/メーカー機能の強化
近年、当社グループは先端的な自社ソリューション、自社製品の開発・展開を図ってまいりました。売上高研究開発費比率も上昇してきており、優秀な技術者の確保や品質管理の強化などメーカーとしての機能を充実させるため、採用活動や品質管理の社内規則の制定などに積極的に取り組んできた結果、自社製品売上高の比率は自社サービスを含め7割超を占めるまでになりました。
ハ.顧客ベースの拡大/海外市場開拓

2024/08/01 10:00

#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)
当連結会計年度の売上高は、信頼性評価装置や半導体設計用(EDA)ソフトウェア、クラウド決済サービスの販売が堅調に推移したことなどから41,358百万円となり、前連結会計年度に比べ7.1%増加しました。一方、売上高に対する売上原価の比率は、各セグメントにおける利益率に大きな変化は見られなかったため、ほぼ前期並みの68.2%となりました。また、販売費及び一般管理費は、新製品の開発や業容拡大に伴い研究開発費や給与手当が増加したことなどにより前連結会計年度に比べ7.7%増加し、10,685百万円となりました。
この結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ6.7%増加し、2,474百万円となりました。

2024/08/01 10:00