- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
なお、当連結会計年度より、報告セグメントごとの業績をより適切に管理するため、全社費用の配賦方法を見直し、報告セグメントの利益又は損失の測定方法の変更を行っております。これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の測定方法に基づき作成したものを開示しております。
2025/06/25 15:30- #2 主要な設備の状況
3.建物の一部を賃借しており、主要な賃借設備は下記のとおりであります。
| 会社名 | セグメントの名称 | 年間賃借料(千円) |
| ガイオ・テクノロジー株式会社 | システム・サービス事業 | 91,311 |
| 株式会社レグラス | システム・サービス事業 | 25,861 |
4.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書しております。
(3)在外子会社
- #3 主要な販売費及び一般管理費（連結）
※ 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
| 前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) | 当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) |
| 株式給付引当金繰入額 | 17,393 | 14,506 |
| 研究開発費 | 2,416,714 | 2,313,861 |
なお、
研究開発費は全て販売費及び一般管理費に計上しております。
- #4 事業等のリスク
②特定の業界への依存
システム・サービス事業や半導体設計関連事業において取り扱う製商品・サービスの主要取引先には、国内の自動車メーカー及びその関連企業が含まれます。
当社グループは、中計における「業績の安定性向上」実現のため、自動車関連市場向け事業のさらなる成長を目指しておりますが、気候変動対策としてのEV化の促進やガソリン車の販売規制が策定される状況において、国内自動車メーカーの対応遅れによる競争力低下や業界再編による市場の縮小などにより、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。
2025/06/25 15:30- #5 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）
(3)事業分離を行った主な理由
当社グループの中期経営計画(2024年度～2026年度)に基づき、事業戦略の1つである製品ポートフォリオの最適化に取り組んでおり、当該事業の分離により設備投資や研究開発費の負担を軽減し、安定した収益が見込めるファウンドリ向け信頼性評価装置や研究開発用プローブカードに経営資源を集中させるためであります。
(4)事業分離日
2025/06/25 15:30- #6 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2025年3月31日現在 |
| 半導体設計関連事業 | 554 | (26) |
| システム・サービス事業 | 319 | (140) |
| 全社(共通) | 42 | (2) |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
- #7 研究開発活動
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,313百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が1,945百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が89百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が278百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。
2025/06/25 15:30- #8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
半導体設計関連事業は、EDAソフトウェアにおいては既存顧客との契約更改が引き続き順調に進むことに加え、パッケージ/プリント基板設計までを取り込むシステム協調解析ソリューションや受託開発などの付加価値提案に注力する取組などにより堅調に推移するものと見込んでおります。また、LSI設計受託においては、海外におけるAI関連事業の需要が一服するものの、国内事業の稼働率は回復傾向で推移するものと予想されます。
システム・サービス事業は、自社製CPUボードやBOX型コンピューターの社会インフラ・防衛向けの需要が引き続き高いことに加え、産業機械向けの回復期待により好調が継続するものと見込まれます。また、決済端末の販売拡大に伴うクラウド決済サービス収入や車載関連の組込みソフト検証ツール及び検証サービスも底堅く推移するものと見込んでおります。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
2025/06/25 15:30- #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)
当連結会計年度の売上高は、メモリー向けテスターの販売が低迷したものの、半導体設計用(EDA)ソフトウェアやクラウド決済サービス、車載向けのエンジニアリングサービスなどが堅調に推移したことから41,977百万円となり、前連結会計年度に比べ1.5%増加しました。一方、利益率はメモリー向けテスターの大幅減収の影響などにより悪化したため、売上高に対する売上原価の比率は前連結会計年度に比べ1.7ポイント増加の69.9%となりました。また、販売費及び一般管理費は、テストソリューション事業における事業の一部譲渡などにより研究開発費が減少したものの、昇給などに伴い人件費が増加したことなどから前連結会計年度に比べ0.7%増加し、10,762百万円となりました。
この結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ23.7%減少し、1,887百万円となりました。
2025/06/25 15:30- #10 脚注（取締役（及び監査役）（連結）
4.当社は執行役員制度を導入しております。当社の執行役員は8名で構成され、取締役を兼務していない執行役員は次のとおりであります。
| 役職名 | 氏名 | 担当 |
| 執行役員 | 奥津 明洋 | 管理本部長 |
| 執行役員 | 菅 彰吾 | システム・サービス事業 |
| 執行役員 | 村瀬 智道 | ICソリューション本部長 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
