- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
2024/06/25 16:08- #2 主要な設備の状況
3.建物の一部を賃借しており、主要な賃借設備は下記のとおりであります。
会社名 | セグメントの名称 | 年間賃借料(千円) |
ガイオ・テクノロジー株式会社 | システム・サービス事業 | 89,506 |
株式会社レグラス | システム・サービス事業 | 25,834 |
(3)在外子会社
2024/06/25 16:08- #3 主要な販売費及び一般管理費(連結)
※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
| 前連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) | 当連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) |
株式給付引当金繰入額 | 18,598 | 17,393 |
研究開発費 | 2,071,372 | 2,416,714 |
なお、
研究開発費は全て販売費及び一般管理費に計上しております。
2024/06/25 16:08- #4 事業等のリスク
②特定の業界への依存
システム・サービス事業や半導体設計関連事業において取り扱う製商品・サービスの主要取引先には、国内の自動車メーカー及びその関連企業が含まれます。
当社グループは、新中計における「業績の安定性向上」実現のため、自動車関連市場向け事業のさらなる成長を目指しておりますが、パリ協定の合意以降、世界的に脱炭素化の流れが加速しており、ガソリン車の販売規制や世界的な自動車のEV化が進行するなか、急速なEV化への対応の遅れによる国内自動車メーカーの競争力低下や業界再編による市場の縮小などにより、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。
2024/06/25 16:08- #5 報告セグメントの概要(連結)
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2024/06/25 16:08- #6 従業員の状況(連結)
(1)連結会社の状況
| 2024年3月31日現在 |
半導体設計関連事業 | 577 |
システム・サービス事業 | 294 |
全社(共通) | 46 |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であります。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
2024/06/25 16:08- #7 研究開発活動
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,416百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が2,057百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が47百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が311百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。
2024/06/25 16:08- #8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
ロ.自社製品売上の増加/メーカー機能の強化
近年、当社グループは先端的な自社ソリューション、自社製品の開発・展開を図ってまいりました。売上高研究開発費比率も上昇してきており、優秀な技術者の確保や品質管理の強化などメーカーとしての機能を充実させるため、採用活動や品質管理の社内規則の制定などに積極的に取り組んできた結果、自社製品売上高の比率は自社サービスを含め7割超を占めるまでになりました。
ハ.顧客ベースの拡大/海外市場開拓
2024/06/25 16:08- #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)
当連結会計年度の売上高は、信頼性評価装置や半導体設計用(EDA)ソフトウェア、クラウド決済サービスの販売が堅調に推移したことなどから41,358百万円となり、前連結会計年度に比べ7.1%増加しました。一方、売上高に対する売上原価の比率は、各セグメントにおける利益率に大きな変化は見られなかったため、ほぼ前期並みの68.2%となりました。また、販売費及び一般管理費は、新製品の開発や業容拡大に伴い研究開発費や給与手当が増加したことなどにより前連結会計年度に比べ7.7%増加し、10,685百万円となりました。
この結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ6.7%増加し、2,474百万円となりました。
2024/06/25 16:08- #10 脚注(取締役(及び監査役)(連結)
4.当社は執行役員制度を導入しております。当社の執行役員は6名で構成され、取締役を兼務していない執行役員は次のとおりであります。
役職名 | 氏名 | 担当 |
執行役員 | 奥津 明洋 | 管理本部長 |
執行役員 | 菅 彰吾 | システム・サービス事業 |
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