- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
当連結会計年度における四半期情報等
| (累計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 当連結会計年度 |
| 売上高(千円) | 10,866,957 | 22,535,508 | 34,585,624 | 47,387,197 |
| 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円) | 991,779 | 1,453,147 | 2,039,528 | 2,367,944 |
- #2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
2014/05/30 13:48- #3 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
| 顧客の名称 | 売上高(千円) | 関連するセグメント名 |
| ㈱日立製作所 | 6,487,672 | 単一セグメントであるため記載を省略しております。 |
- #4 売上高、地域ごとの情報（連結）
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2014/05/30 13:48- #5 対処すべき課題（連結）
結売上高500億円と収益体質改善・強化の早期達成
2.産業機器分野、中堅・中小客先で、仕入先・販売先から評価されるトップクラスの半導体商社を目指す
2014/05/30 13:48- #6 業績等の概要
連結子会社の売上は、海外では、香港が商流獲得などの効果で大幅に増加し、その他のアジア及び米国も堅調でした。国内では産業機器向けが順調な推移で、子会社合計の売上は前年を上回りました。
その結果、当連結会計年度の売上高は473億87百万円(前連結会計年度比16.9%増)、営業利益は11億47百万円(同45.8%減)、経常利益は20億28百万円(同26.4%減)、当期純利益は14億63百万円(同13.4%減)となりました。
品目別売上高につきましては、個別半導体は産業機器向けの増加などにより19億5百万円(前連結会計年度比24.0%増)、主力の集積回路は情報機器向け、産業機器向けなどの増加により426億4百万円(同16.3%増)、機器機構品は14億88百万円(同27.6%増)、システム製品は4億73百万円(同0.7%増)、その他が9億14百万円(同21.9%増)となりました。
2014/05/30 13:48- #7 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
① 概要
世界の半導体市場は、2013年は前年比4.4%増、初の3,000億ドル台の市場規模となる見込みであります。日本市場は同4.3%増と、2012年のマイナス成長からプラス成長に転換いたしました。こうした中、当グループの当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度比16.9%増収の473億87百万円(前連結会計年度は3.1%減収)となりました。
営業利益は、45.8%減益の11億47百万円(同24.3%減益)、経常利益は、26.4%減益の20億28百万円(同12.5%減益)、当期純利益は、13.4%減益の14億63百万円(同5.3%減益)となりました。
2014/05/30 13:48
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
