売上高

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当第2四半期の経済環境は、米中貿易摩擦の影響により米国では企業マインドの悪化で製造業景況感指数が10年ぶりの低水準となり、中国ではIT分野を中心に生産が急減速し、国内では輸出が停滞し大企業の製造業景況感が6年ぶりの低水準に悪化する等、厳しい環境が続きました。
半導体市場におきましても、2019年8月の世界半導体売上高は前年同月比15.9%減となり、2019年1月から8ヵ月連続で前年同月実績を下回り、市場の低迷が継続しました。
このような環境の下、当第2四半期連結累計期間は、品目別売上高では集積回路はマイコンが産業・自動車分野を中心に減少し、前年同期比3,797百万円減(13.5%減)の24,354百万円、半導体素子はパワーデバイスが自動車・民生分野等での減少により、同742百万円減(11.5%減)の5,715百万円、表示デバイスはOA分野等での減少により、同146百万円減 (14.7%減)の852百万円、その他は産業分野向けEMS等が減少し、同243百万円減 (5.0%減)の4,619百万円となりました。その結果、売上高は同4,930百万円減(12.2%減)の35,541百万円となりました。

2019/11/14 9:06