有価証券報告書-第62期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)
有報資料
(1) 販売等の契約
(2) 業務提携契約
| 会社名 | 仕入先 | 契約年月日 | 主要取扱商品 | 契約内容 | |
| 当社 | 日立金属株式会社 | 昭和48年10月1日 | 電線各種 | 取扱店契約 | |
| 株式会社ACCESS | 平成12年7月25日 | ソフトウェア、開発キット | 代理店基本契約 | ||
| Faraday Technology Corporation | 平成12年12月20日 | ASIC | 販売店委託契約 | ||
| ウシオオプトセミコンダクター株式会社 | 平成13年4月1日 | 産業用光デバイス | 特約店契約 | ||
| 亞洲光学股份有限公司 | 平成14年10月8日 | 光学機器部品 | 代理店契約 | ||
| VIA Technologies, Inc. | 平成17年1月6日 | 半導体製品、PCボード | 代理店契約 | ||
| ユークエスト株式会社 | 平成19年3月30日 | 組込用ミドルウェアの「Matrix Quest シリーズ」 | 代理店契約 | ||
| Inphi Corporation | 平成21年4月17日 | 半導体製品(高速アナログ、ASSP) | 代理店契約 | ||
| PAYTON PLANAR MAGNETICS LTD. | 平成21年7月30日 | トランス、インダクタ | 代理店契約 | ||
| Silicon Motion,Inc. | 平成25年1月18日 | ストレージデバイス用半導体製品 | 代理店契約 | ||
| FCI,Inc. | 平成25年1月18日 | 通信用デバイス等半導体製品 | 代理店契約 | ||
| 株式会社日立パワーデバイス | 平成26年7月30日 | 電力用半導体製品 | 継続的製品 販売契約 (特約店契約) | ||
| FocalTech Systems, Ltd. | 平成26年7月30日 | タッチパネルコントロールIC、液晶ドライバIC等の半導体製品 | 代理店契約 | ||
| サイミックス株式会社 | 平成26年9月19日 | 通信機能付きセンサーモジュール | 代理店契約 | ||
| Synaptics Incorporated | 平成26年10月1日 | LCDドライバ製品 | 代理店契約 | ||
| ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 | 平成27年1月1日 | DRAM、フラッシュメモリ製品 | 代理店契約 | ||
| 天津力神電池股份有限公司 | 平成27年2月26日 | リチウムイオン電池 | 代理店契約 | ||
| Vishay Intertechnology Asia Pte.Ltd. | 平成27年3月12日 | コンデンサ | 付加価値再販売業務契約 |
| 会社名 | 仕入先 | 契約年月日 | 主要取扱商品 | 契約内容 | |
| 当社 | ルネサスエレクトロニクス株式会社(※1) | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | |
| AXIS CORPORATION | 平成27年6月12日 | トランス、インダクタ | 代理店契約 | ||
| Melexis Technologies N.V. | 平成27年8月18日 | ホールセンサ、モータドライバ | 代理店契約 | ||
| Advanced Power Electronics Corp. | 平成27年8月27日 | ディスクリート半導体 | 代理店契約 | ||
| 株式会社アドバンテスト | 平成27年10月1日 | 電子計測器 | 代理店契約 |
| (※1)ルネサスエレクトロニクス株式会社と平成25年9月30日付にて特約店契約を締結しておりましたが、同契約 の期間満了に伴い、特約店契約を再締結いたしました。 (※2)仕入先 Topdisk Technology Limitedと平成25年12月20日に代理店契約を締結しておりましたが、平成28年2月16日をもって同契約は期間満了により終了となりました。 |
| 会社名 | 販売先(※3) | 契約年月日 | 主要取扱製品 | 契約内容 | |
| 当社 | 天方産業株式会社 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | |
| 岡谷鋼機株式会社 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | ||
| 塩見株式会社 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | ||
| 株式会社静岡日立 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | ||
| 東朋テクノロジー株式会社 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | ||
| 株式会社三重日立 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | ||
| 株式会社瑞穂 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | ||
| 株式会社横山商会 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | ||
| 山陽三菱電機販売株式会社 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | ||
| 伊藤電機株式会社 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | ||
| 株式会社コシダテック | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 |
| 会社名 | 販売先(※3) | 契約年月日 | 主要取扱製品 | 契約内容 | |
| 当社 | 株式会社カナデン | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | |
| 萬世電機株式会社 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 | ||
| 三谷商事株式会社 | 平成27年4月1日 | マイコン・ロジック・アナログ等のシステムLSI製品、ディスクリート半導体製品等 | 特約店契約 |
| (※3)当社特約店である上記14社と平成25年12月1日付にて特約店契約を締結しておりましたが、同契約の期間満了に伴い、特約店契約を再締結いたしました。 |
(2) 業務提携契約
| 契約会社名 | 相手先の名称 | 契約年月日 | 契約品目 | 契約内容 |
| 当社 | エプソンアヴァシス株式会社(※4) | 平成18年3月30日 | ソフトウェアの開発業務 | 組込みソフトウェア開発業務の開発支援 ソフトウェアおよびハードウェア製品の共同開発 |
| (※4)平成27年7月1日付けにて、アヴァシス株式会社からエプソンアヴァシス株式会社に商号変更を行っております。 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
