訂正有価証券報告書-第68期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

(1) 販売等の契約

会社名	仕入先	契約年月日	主要取扱商品	契約内容
当社	株式会社ACCESS	平成12年7月25日	ソフトウェア、開発キット	代理店基本契約
	Faraday Technology Corporation	平成12年12月20日	ASIC	販売店委託契約
	ウシオ電機株式会社	平成13年4月1日	産業用光デバイス	特約店契約
	亞洲光学股份有限公司	平成14年10月8日	光学機器部品	代理店契約
	VIA Technologies,Inc.	平成17年1月6日	半導体製品、PCボード	代理店契約
	株式会社東光高岳 ※1	平成19年3月30日	組込用ミドルウェアの「Matrix Quest シリーズ」	代理店契約
	PAYTON PLANAR MAGNETICS LTD.	平成21年7月30日	トランス、インダクタ	代理店契約
	Silicon Motion,Inc.	平成25年1月18日	ストレージデバイス用半導体製品	代理店契約
	NISSHAサイミックス株式会社	平成26年9月19日	通信機能付きセンサーモジュール	代理店契約
	天津力神電池股份有限公司	平成27年2月26日	リチウムイオン電池	代理店契約
	Vishay Intertechnology Asia Pte.Ltd.	平成27年3月12日	コンデンサ	付加価値再販売 業務契約
	AXIS CORPORATION	平成27年6月12日	トランス、インダクタ	代理店契約
	Melexis Technologies N.V.	平成27年8月18日	ホールセンサ、モータドライバ	代理店契約
	Advanced Power Electronics Corp.	平成27年8月27日	ディスクリート半導体	代理店契約
	株式会社アドバンテスト	平成27年10月1日	電子計測器	代理店契約
	ルネサスエレクトロニクス 株式会社	令和2年1月1日	マイコン、システムLSI、アナログ及びパワーデバイス等の半導体製品	特約店契約
	株式会社日立製作所 ※2	令和3年7月1日	パワー半導体製品	日立グループ 特約店契約
	Dialog Semiconductor Operations Services Limited	令和3年12月14日	アナログ・ミックスドシグナル 半導体製品	特約店契約
	WOLFSPEED, INC.	令和4年3月1日	パワー半導体製品	代理店契約

※1 当社はユークエスト株式会社と代理店契約を締結しておりましたが、令和3年10月1日付にて株式会社東光高岳が同社を吸収合併したことに伴い、同契約が株式会社東光高岳に承継されました。 ※2 株式会社日立パワーデバイス製品等の取引について、株式会社日立製作所と日立グループ特約店契約を締結致しました。これに伴い、令和3年7月1日付にて、株式会社日立パワーデバイスとの特約店契約(平成26年7月30日付締結)を終了致しました。 3 Inphi Corporationと平成21年4月17日付にて代理店契約を締結しておりましたが、令和4年1月31日をもって同契約を終了致しました。

会社名	販売先	契約年月日	主要取扱商品	契約内容
当社	天方産業株式会社	令和2年4月1日	マイコン、システムLSI、アナログ 及びパワーデバイス等の半導体製品	特約店契約
	株式会社静岡日立	令和2年4月1日	マイコン、システムLSI、アナログ 及びパワーデバイス等の半導体製品	特約店契約
	株式会社瑞穂	令和2年4月1日	マイコン、システムLSI、アナログ 及びパワーデバイス等の半導体製品	特約店契約
	伊藤電機株式会社	令和2年4月1日	マイコン、システムLSI、アナログ 及びパワーデバイス等の半導体製品	特約店契約
	株式会社コシダテック	令和2年4月1日	マイコン、システムLSI、アナログ 及びパワーデバイス等の半導体製品	特約店契約
	萬世電機株式会社	令和2年4月1日	マイコン、システムLSI、アナログ 及びパワーデバイス等の半導体製品	特約店契約

(2) 業務提携契約
エプソンアヴァシス株式会社と平成18年3月30日付にて業務提携に関する契約を締結しておりましたが、令和 3年8月31日をもって同契約を終了致しました。