有価証券報告書-第67期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)
有報資料
(1) 販売等の契約
(2) 業務提携契約
| 会社名 | 仕入先 | 契約年月日 | 主要取扱商品 | 契約内容 |
| 当社 | 株式会社ACCESS | 平成12年7月25日 | ソフトウェア、開発キット | 代理店基本契約 |
| Faraday Technology Corporation | 平成12年12月20日 | ASIC | 販売店委託契約 | |
| ウシオ電機株式会社 ※1 | 平成13年4月1日 | 産業用光デバイス | 特約店契約 | |
| 亞洲光学股份有限公司 | 平成14年10月8日 | 光学機器部品 | 代理店契約 | |
| VIA Technologies,Inc. | 平成17年1月6日 | 半導体製品、PCボード | 代理店契約 | |
| ユークエスト株式会社 | 平成19年3月30日 | 組込用ミドルウェアの「Matrix Quest シリーズ」 | 代理店契約 | |
| Inphi Corporation | 平成21年4月17日 | 半導体製品(高速アナログ、ASSP) | 代理店契約 | |
| PAYTON PLANAR MAGNETICS LTD. | 平成21年7月30日 | トランス、インダクタ | 代理店契約 | |
| Silicon Motion,Inc. | 平成25年1月18日 | ストレージデバイス用半導体製品 | 代理店契約 | |
| 株式会社日立パワーデバイス | 平成26年7月30日 | パワー半導体製品 | 特約店契約 | |
| NISSHAサイミックス株式会社 | 平成26年9月19日 | 通信機能付きセンサーモジュール | 代理店契約 | |
| 天津力神電池股份有限公司 | 平成27年2月26日 | リチウムイオン電池 | 代理店契約 | |
| Vishay Intertechnology Asia Pte.Ltd. | 平成27年3月12日 | コンデンサ | 付加価値再販売業務契約 | |
| AXIS CORPORATION | 平成27年6月12日 | トランス、インダクタ | 代理店契約 | |
| Melexis Technologies N.V. | 平成27年8月18日 | ホールセンサ、モータドライバ | 代理店契約 | |
| Advanced Power Electronics Corp. | 平成27年8月27日 | ディスクリート半導体 | 代理店契約 | |
| 株式会社アドバンテスト | 平成27年10月1日 | 電子計測器 | 代理店契約 |
| 会社名 | 仕入先 | 契約年月日 | 主要取扱商品 | 契約内容 |
| 当社 | ルネサスエレクトロニクス 株式会社 | 令和2年1月1日 | マイコン、ロジック、アナログ、ディスクリート、システムLSI 等の半導体製品 | 特約店契約 |
| ※1 ウシオオプトセミコンダクター株式会社と特約店契約を締結しておりましたが、令和2年4月1日付にてウシオ電機株式会社が同社を吸収合併したことに伴い、同契約がウシオ電機株式会社に承継されました。 |
| 2 Dialog Semiconductor Operations Services Limitedと平成25年1月18日付にて代理店契約を締結しておりましたが、令和3年1月18日をもって同契約を終了致しました。 |
| 会社名 | 販売先 ※3 | 契約年月日 | 主要取扱商品 | 契約内容 |
| 当社 | 天方産業株式会社 | 令和2年4月1日 | マイコン、ロジック、アナログ、 ディスクリート、システムLSI 等の半導体製品 | 特約店契約 |
| 株式会社静岡日立 | 令和2年4月1日 | マイコン、ロジック、アナログ、ディスクリート、システムLSI 等の半導体製品 | 特約店契約 | |
| 株式会社瑞穂 | 令和2年4月1日 | マイコン、ロジック、アナログ、ディスクリート、システムLSI 等の半導体製品 | 特約店契約 | |
| 伊藤電機株式会社 | 令和2年4月1日 | マイコン、ロジック、アナログ、ディスクリート、システムLSI 等の半導体製品 | 特約店契約 | |
| 株式会社コシダテック | 令和2年4月1日 | マイコン、ロジック、アナログ、ディスクリート、システムLSI 等の半導体製品 | 特約店契約 | |
| 萬世電機株式会社 | 令和2年4月1日 | マイコン、ロジック、アナログ、ディスクリート、システムLSI 等の半導体製品 | 特約店契約 |
| ※3 上記販売先6社と平成27年4月1日付にて特約店契約を締結しておりましたが、同契約の更新に伴い、特約店契約を再締結致しました。 |
| 4 販売先 7社(岡谷鋼機株式会社、塩見株式会社、東朋テクノロジー株式会社、株式会社三重日立、株式会社横山商会、山陽三菱電機販売株式会社、株式会社カナデン)と特約店契約を締結しておりましたが、令和3年3月末日までに同契約を終了致しました。 |
(2) 業務提携契約
| 契約会社名 | 相手先の名称 | 契約年月日 | 契約品目 | 契約内容 |
| 当社 | エプソンアヴァシス株式会社 | 平成18年3月30日 | ソフトウェアの開発業務 | 組込みソフトウェア開発業務の開発支援 ソフトウェアおよびハードウェア製品の共同開発 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
