有価証券報告書-第81期(2022/06/01-2023/05/31)
(企業結合等関係)
(取得による企業結合)
当社は、当社の持分法適用関連会社であったSM Electronic Technologies Pvt. Ltd.(以下「SMエレクトロニクス社」という。)について、2023年2月28日付で株式を追加取得し、同社を連結子会社(50.1%)といたしました。
また、同社株式を追加取得するにあたり、その一部は当社の連結子会社であったSINGAPORE SATORI PTE., LTD. (現 SMET SINGAPORE PTE. LTD.)(以下「SG社」という。)の株式を現物出資したことにより、SG社はSMエレクトロニクス社の100%子会社(当社連結孫会社)となりました。
1. 企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 SM Electronic Technologies Pvt. Ltd.
事業の内容 電子部品卸販売
(2) 企業結合を行った主な理由
当社は、2022年4月13日付でSMエレクトロニクス社の株式(発行済株式総数に対する割合25.1%)を取得し、当社の関連会社(持分法適用会社)とし、当社が保有する開発ノウハウや取り扱い製品の展開を行いながら、SMエレクトロニクス社を通じ、インドローカル企業への半導体製品などの営業活動を行っております。
インド市場は今後も成長が見込まれる魅力的な市場であることに加え、当社が同国市場に更なる飛躍を実現できる可能性を踏まえ、また、連結子会社化することで当社の企業価値増大を図ることを目的に同社の株式取得(子会社化)に至りました。
(3) 企業結合日
みなし取得日 2022年12月31日
(4) 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得及び現物出資(SG社株式)による株式取得
(5) 結合後企業の名称
変更はありません。
(6) 取得した議決権比率
(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社がSMエレクトロニクス社の株式を取得し議決権の50.1%を取得したことによるものであります。
2. 当連結会計年度に係る連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2023年1月1日から2023年3月31日まで
3. 被取得企業の取得原価及びその内訳
4. 段階取得に係る差損
当社が取得日以前に保有していた被取得企業の資本持分を取得日の公正価値で再測定した結果、企業結合による段階取得に係る差損77百万円を連結損益計算書の特別損失の「その他」に計上しております。
5. 主要な取得関連費用の内訳及び金額
アドバイザリー費用等 29百万円
6. 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
7. 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1) 発生したのれんの額
270百万円
(2) 発生原因
今後の事業活動によって期待される将来の超過収益から発生したものです。
(3) 償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却
8. 企業結合が当連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及び算定方法
(概算額の算定方法)
企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の企業結合日まで(2022年6月1日から2023年2月28日)の被取得企業の売上高及び損益情報を基礎として影響の概算額を算定しております。また、企業結合時に認識されたのれん等が当期首に発生したものとして、影響の概算額を算定しております。
なお、当該注記は監査証明を受けていません。
(取得による企業結合)
当社は、当社の持分法適用関連会社であったSM Electronic Technologies Pvt. Ltd.(以下「SMエレクトロニクス社」という。)について、2023年2月28日付で株式を追加取得し、同社を連結子会社(50.1%)といたしました。
また、同社株式を追加取得するにあたり、その一部は当社の連結子会社であったSINGAPORE SATORI PTE., LTD. (現 SMET SINGAPORE PTE. LTD.)(以下「SG社」という。)の株式を現物出資したことにより、SG社はSMエレクトロニクス社の100%子会社(当社連結孫会社)となりました。
1. 企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 SM Electronic Technologies Pvt. Ltd.
事業の内容 電子部品卸販売
(2) 企業結合を行った主な理由
当社は、2022年4月13日付でSMエレクトロニクス社の株式(発行済株式総数に対する割合25.1%)を取得し、当社の関連会社(持分法適用会社)とし、当社が保有する開発ノウハウや取り扱い製品の展開を行いながら、SMエレクトロニクス社を通じ、インドローカル企業への半導体製品などの営業活動を行っております。
インド市場は今後も成長が見込まれる魅力的な市場であることに加え、当社が同国市場に更なる飛躍を実現できる可能性を踏まえ、また、連結子会社化することで当社の企業価値増大を図ることを目的に同社の株式取得(子会社化)に至りました。
(3) 企業結合日
みなし取得日 2022年12月31日
(4) 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得及び現物出資(SG社株式)による株式取得
(5) 結合後企業の名称
変更はありません。
(6) 取得した議決権比率
| 企業結合直前に所有していた議決権比率 | 25.1% |
| 企業結合日に追加取得した議決権比率 | 25.0% |
| 取得後の議決権比率 | 50.1% |
(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社がSMエレクトロニクス社の株式を取得し議決権の50.1%を取得したことによるものであります。
2. 当連結会計年度に係る連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2023年1月1日から2023年3月31日まで
3. 被取得企業の取得原価及びその内訳
| 取得の対価 | 現金 | 249百万円 |
| 現物出資により企業結合日に取得した株式の時価 | 300百万円 | |
| 取得価額 | 549百万円 |
4. 段階取得に係る差損
当社が取得日以前に保有していた被取得企業の資本持分を取得日の公正価値で再測定した結果、企業結合による段階取得に係る差損77百万円を連結損益計算書の特別損失の「その他」に計上しております。
5. 主要な取得関連費用の内訳及び金額
アドバイザリー費用等 29百万円
6. 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
| 流動資産 | 2,057百万円 |
| 固定資産 | 651百万円 |
| 資産合計 | 2,709百万円 |
| 流動負債 | 1,239百万円 |
| 固定負債 | 82百万円 |
| 負債合計 | 1,321百万円 |
7. 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1) 発生したのれんの額
270百万円
(2) 発生原因
今後の事業活動によって期待される将来の超過収益から発生したものです。
(3) 償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却
8. 企業結合が当連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及び算定方法
| 売上高 | 5,188百万円 |
| 営業利益 | 246百万円 |
(概算額の算定方法)
企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の企業結合日まで(2022年6月1日から2023年2月28日)の被取得企業の売上高及び損益情報を基礎として影響の概算額を算定しております。また、企業結合時に認識されたのれん等が当期首に発生したものとして、影響の概算額を算定しております。
なお、当該注記は監査証明を受けていません。