有価証券報告書-第82期(2023/06/01-2024/05/31)

(企業結合等関係)
(取得による企業結合)
当社は、2024年5月1日付にて、オランダの半導体設計会社 MAGnetIC Holding B.V.(以下、「MH社」という。)の株式を取得し、同社を連結子会社(80.0%)といたしました。
1.企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 MAGnetIC Holding B.V.
事業の内容 半導体回路設計、IP販売、ウェハー販売等(主にAnalog Mixed Signal)
(2) 企業結合を行った主な理由
当社は、MH社の半導体設計技術と優れた半導体設計技術者を取り込み、当社の強固な顧客基盤とこれまで培ってきた営業力を組み合わせることにより、シナジーを生み出すことが出来ると考えております。また、当社の事業ポートフォリオの拡大/充実とお客様の課題解決に資するソリューション力を強化することを目指します。
さらに、今後は欧州市場と日本市場を起点に、中国、台湾、韓国、米国、インド市場等への参入を行い、グローバル展開において更なる進化/成長を遂げ、シナジー効果を捻出し、当社の企業価値増大を図ることを目的に同社の株式取得(子会社化)に至りました。
(3) 企業結合日
みなし取得日 2024年5月31日
(4) 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5) 結合後企業の名称
変更はありません。
(6) 取得した議決権比率

80.0%

(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社がMH社の株式を取得し議決権の80.0%を取得したことによるものであります。
2.当連結会計年度に係る連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
みなし取得日を2024年5月31日としていることから、当連結会計年度においては貸借対照表のみを連結しているため、連結損益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
3.被取得企業の取得原価及びその内訳

取得の対価	現金	2,017百万円
取得価額		2,017百万円

4.主要な取得関連費用の内訳及び金額
アドバイザリー費用等 88百万円
5.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

流動資産	150百万円
固定資産	28百万円
資産合計	179百万円
流動負債	80百万円
固定負債	7百万円
負債合計	87百万円

6.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1) 発生したのれんの額
1,944百万円
なお、当連結会計年度末において、企業結合日における識別可能な資産及び負債の特定並びに時価の算定が未了であり、取得原価の配分が完了していないため、その時点で入手可能な合理的情報に基づき暫定的な会計処理を行っております。
(2) 発生原因
今後の事業活動によって期待される将来の超過収益から発生したものです。
(3) 償却方法及び償却期間
10年間にわたる均等償却。なお、当該期間は暫定的に決定したものであり、取得原価の配分の結果を踏まえて最終的に確定する予定であります。
7.企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法
当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響額が軽微であるため、記載を省略しております。