- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
①当連結会計年度における四半期情報等
| (累計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 当連結会計年度 |
| 売上高(百万円) | 55,787 | 114,780 | 175,039 | 233,624 |
| 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円) | 3,975 | 7,316 | 10,614 | 12,146 |
②決算日後の状況
2023/06/27 15:13- #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「電子部品事業」は、半導体デバイス及び一般電子部品等を販売しております。「電子・電気機器事業」は、主にPCB(Printed Circuit Board)関連装置、半導体製造関連装置等の販売及びサービスの提供をしております。「工業薬品事業」は、工業薬品等及び化粧品等の製造、販売及びサービスの提供をしております。「その他の事業」は、当社の業務・物流の管理全般の受託と保険会社の代理店業務と太陽光発電事業を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2023/06/27 15:13- #3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
- 要な非連結子会社の名称等
非連結子会社Microtek Hongkong Ltd.、Microtek Shanghai Ltd.及びHakuto Malaysia Sdn.Bhd.は、総資産、売上高、連結純損益及び利益剰余金等に及ぼす影響が軽微であり重要性がないため、連結の範囲から除外しております。2023/06/27 15:13 - #4 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報 (単位:百万円)
| 顧客の名称または氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| パナソニック株式会社 | 23,308 | 電子部品事業 |
| 株式会社デンソー | 23,094 | 電子部品事業 |
2023/06/27 15:13- #5 事業等のリスク
(13)海外事業におけるコーポレートガバナンスに関するリスク
当社グループは、海外子会社を通じて中華圏及びASEANを中心に海外展開を図っており、連結売上高に占める海外売上高の割合は約40%を占めております。今後も海外売上高の比率は高水準で推移することが予想されます。
海外子会社においては、各国の商慣習や法規制などに加え地政学リスクなど、国内とは異なるリスクに晒されることからグループ統制によるリスク管理が重要であると認識しております。グループ統制の不足や連携不十分等により、現地における政治・社会情勢や法律・税制の変化に対する対応の遅れなど管理上の問題が発生する可能性があります。特に海外における訴訟案件や従業員による不適切行為などについては、当社の業績や社会的信用に影響を及ぼす可能性があります。当社では中華圏及びアセアンに地域統括責任者を任命し、現地の管理強化を図るとともにグループ諸規程の整備に努めるなど、ガバナンスの強化に取り組んでおります。
2023/06/27 15:13- #6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2023/06/27 15:13 - #7 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
(単位:百万円)
| 売上高 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 192,196 | 234,388 |
| 連結会社間取引消去 | △701 | △764 |
| 連結財務諸表の売上高 | 191,495 | 233,624 |
(単位:百万円)
2023/06/27 15:13- #8 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎として、国又は地域に分類しております。
2.各区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
2023/06/27 15:13- #9 社外取締役(及び社外監査役)(連結)
当社における社外取締役又は社外監査役(以下、総称して「社外役員」という。)のうち、以下のいずれの基準にも該当しない社外役員は、独立性を有するものと判断する。
1. 当社を主要な取引先とする者(その者の直近事業年度における年間連結売上高の2%を超える支払いを当社から受けている者)又はその業務執行者
2. 当社の主要な取引先(当社に対して、当社の直近事業年度における年間連結売上高の2%を超える支払いを行っている者)又はその業務執行者
2023/06/27 15:13- #10 経営上の重要な契約等
3.取引の金額
| 連結会計年度 | Infineon社(旧Cypress社)製品の売上高 | 連結売上高に占める割合 |
| 2022年3月期 | 27,356百万円 | 14.3% |
| 2023年3月期(※) | 41,554百万円 | 17.8% |
※2023年3月期の
売上高には、後任代理店への棚卸資産移管額を含んでおります。
4.今後の見通し
2023/06/27 15:13- #11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
(電子部品事業)
電子部品事業は、当社グループにおいて最大の売上規模があり、また、過去5期においても順調に売上高を伸ばしております。また、セグメント利益も前期に引き続き外貨建て輸出取引の為替影響等の外的要因により伸ばしております。同事業の売上高の8割超を占める半導体デバイス部門は近年車載分野や5G通信分野などにおいて積極的に商権を拡大してきたものの、一方では仕入先・得意先の再編による大規模化により、その間に挟まれる商社の交渉力や役割が低下しているという外的要因に加えて、得意先のニーズを踏まえた提案営業やそれに対応できる組織化及び技術で対価を得る仕組み化の途上であり、また、低採算商権の移管受入などもあり、低収益の要因になっていたものと認識しております。
したがって、同事業における対処の方向性は、従来の単品販売ビジネスから「情報力×技術力×提案力」で対価を得るソリューションビジネスへの進化を志向することにより、存在価値を高めて収益性の向上を目指すこと、また、組織については、半導体ビジネス部門と電子コンポーネント部門間の情報共有化をさらに進め、従来の仕入先別縦割り組織から特定顧客向けのクロスセルの販売体制を整備して効率的な営業体制へ再編するとともに、労働生産性改善のためにDX・デジタル化による業務効率化とコスト削減を更に推進し、収益改善を図ることと考えております。
2023/06/27 15:13- #12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
工業薬品事業においては、海外顧客プラントの稼働率低下による石油・石油化学分野の販売減もありましたが、化粧品基剤の販売が堅調に推移したことにより、対前年同期比で増収となりました
以上の結果、当連結会計年度の連結売上高は2,336億24百万円(前年同期比22.0%増)となりました。
損益面につきましては、連結売上総利益は為替影響による外貨建て取引の収益改善効果もあり、323億79百万円(同35.1%増)となり、連結販売費及び一般管理費は業績拡大と新人事制度導入に伴う給与・賞与等人件費の増加などにより、196億68百万円(同18.0%増)を計上した結果、連結営業利益は127億11百万円(同74.0%増)、連結経常利益は120億48百万円(同62.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は89億29百万円(同79.7%増)となりました。
2023/06/27 15:13- #13 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
(2)主要な非連結子会社の名称等
非連結子会社Microtek Hongkong Ltd.、Microtek Shanghai Ltd.及びHakuto Malaysia Sdn.Bhd.は、総資産、売上高、連結純損益及び利益剰余金等に及ぼす影響が軽微であり重要性がないため、連結の範囲から除外しております。
2.持分法の適用に関する事項
2023/06/27 15:13- #14 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
各科目に含まれている関係会社に対するものは次のとおりであります。
| 前事業年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日) | 当事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) |
| 売上高 | 37,658百万円 | | 47,443百万円 |
| 仕入高 | 2,431 | | 2,730 |
2023/06/27 15:13- #15 顧客との契約から生じる収益の金額の注記(連結)
※1.顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
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