- 7472
- 2026/09/18
- 時価
- 181億円
- PER 予
- 12.19倍
- 2010年以降
- 赤字-23.95倍
(2010-2026年) - PBR
- 0.69倍
- 2010年以降
- 0.48-0.98倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3.11%
- ROE 予
- 5.64%
- ROA 予
- 4.21%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような経済環境下における当社グループの国内販売は、半導体及び半導体・液晶製造装置を製造する得意先への販売が好調に推移してまいりました。また、各企業によるDXの推進や次世代通信規格5Gへの投資も継続し、スマートフォン等の電子部品に関連する得意先向けの販売も増加しております。しかし、自動車・車載部品に関連する得意先の設備投資は、半導体不足の影響やコロナ禍における海外生産の停止による部品不足等により鈍化しており、販売額が前年を下回る水準で推移いたしました。なお、海外販売は、中国国内のスマートフォン向け電子部品に関連する得意先への産業用ロボットの販売が、好調を維持しております。2021/11/09 15:16
以上の結果、売上高は144億15百万円(前年同四半期比18.2%増)、営業利益は8億98百万円(前年同四半期比50.8%増)、経常利益は9億44百万円(前年同四半期比40.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は6億60百万円(前年同四半期比40.3%増)となりました。
当第2四半期連結会計期間末の自己資本比率は、前連結会計年度末比1.5ポイント増の68.9%となりました。