売上高
連結
- 2018年3月31日
- 497億8226万
- 2019年3月31日 -3.5%
- 480億4084万
個別
- 2018年3月31日
- 490億3207万
- 2019年3月31日 -3.26%
- 474億3385万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- (1)売上高2019/06/28 9:30
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産 - #2 主要な顧客ごとの情報
- 3 主要な顧客ごとの情報2019/06/28 9:30
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。 - #3 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (1)売上高2019/06/28 9:30
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。 - #4 役員の報酬等
- 業績係数2019/06/28 9:30
なお、当連結会計年度における業績係数は0.7であります。連結売上高目標達成率と同経常利益目標達成率の平均値 業績係数 120%以上 1.5 110%以上120%未満 1.2 100%以上110%未満 1.0 80%以上100%未満 0.7 80%未満 0.5
②役員区分ごとの報酬等の総額、報酬等の種類別の総額及び対象となる役員の員数 - #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当連結会計年度における当社グループを取り巻く景況は、企業収益や雇用環境の改善等を背景に、緩やかに回復が続くことが期待されていた中、米中貿易摩擦などに伴う国内外景気の不確実性が高まったことから、下期より先行き不透明な状況が続いております。2019/06/28 9:30
当社グループの主力販売先である電気機器・電子部品・産業機械業界においては、第1四半期は人手不足対策や生産性向上等に伴う設備投資需要から堅調に推移したものの、第2四半期以降、データセンター向け投資やスマートフォン市場の需要低迷等による半導体関連業界の生産計画及び設備投資計画が急減速する状況となりました。また、第4四半期に入り、中国景気の減速懸念から製造業全般に生産活動や設備投資に対して慎重な姿勢が見られるようになり、売上高は低調に推移しました。
こうした環境のもと、当社グループは「もの造りサポーティングカンパニー」として、顧客重視の営業活動による顧客ニーズに直結した提案営業を軸に成長分野であるロボットやIoT商材などの拡販に取り組み収益確保に努めるとともに、業務の合理化・効率化による品質向上を推進してまいりました。また、資産の見直しを進めることにより資産効率の促進を図りROAの改善に努めてまいりました。以上の施策を実施することにより収益の確保に努めましたが、当連結会計年度の売上高は48,040百万円(前期比3.5%減)、営業利益は1,591百万円(前期比8.3%減)、経常利益は1,826百万円(前期比8.9%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は1,334百万円(前期比1.9%増)と前期に比べ減収増益となりました。 - #6 金融商品関係、連結財務諸表(連結)
- ③資金調達に係る流動性リスク2019/06/28 9:30
当社は、各部署からの報告に基づき経理部資金課が適時に資金繰り計画を作成・更新するとともに手許流動性を当社売上高の1ヶ月を基準として維持することにより流動性リスクを管理しております。また、子会社の資金調達については、月次決算の情報を入手し、必要資金量の確認・管理を行う体制をとっております。
2.金融商品の時価等に関する事項 - #7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1 関係会社との取引高2019/06/28 9:30
前事業年度(自 平成29年4月1日至 平成30年3月31日) 当事業年度(自 平成30年4月1日至 平成31年3月31日) 営業取引による取引高 売上高 233,745千円 181,296千円 仕入高 3,266千円 7,443千円