売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2020/02/12 10:09

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、5G通信機器向け需要が堅調に推移し、データセンター向けでは復調の兆しが見られましたが、自動車向けや産業機器向けなどの分野が低調に推移し、半導体市場ではDRAMやNANDフラッシュの単価下落が続きました。
こうした状況の下、当第3四半期連結累計期間における当社グループの売上高は、前年同期比18.0%減の211,434百万円となりました。利益面では売上高の減少要因に加え、上期の円高進行により円ベースの売上総利益が減少したため、営業利益は前年同期比88.2%減の457百万円となりました。営業外損益では、為替変動による外貨建ての債務や借入金の決済差益など為替差益564百万円を計上したものの、経常利益は前年同期比89.4%減の224百万円、親会社株主に帰属する四半期純損益は187百万円の損失(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益1,154百万円)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

2020/02/12 10:09

#3 追加情報、四半期連結財務諸表（連結）

3.取引の内容

取引の種類	TI社製品の売上高(2019年3月期)	当社の連結売上高に占める割合(2019年3月期)
半導体製品の仕入及び販売	53,267百万円	16.3%

4.今後の見通し
本件による連結財務諸表に与える影響につきましては、現在精査中であります。

2020/02/12 10:09