売上高
連結
- 2019年9月30日
- 1387億300万
- 2020年9月30日 -1.03%
- 1372億6800万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自2019年4月1日 至2019年9月30日)2020/11/12 11:33
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、新型コロナウイルス感染症の影響により、自動車向け需要や機械設備への投資が減少いたしました。一方で、テレワークやオンライン授業の浸透によってノートPCが好調を持続し、5Gスマートフォンやゲーム機、テレビなどの家電製品向けの需要も増加いたしました。2020/11/12 11:33
こうした状況の下、当第2四半期連結累計期間における当社グループの売上高は、前年同期比1.0%減の137,268百万円となりました。一方、利益面では、相対的に利益率の高い商品の売上が低調だったことや期中の円高進行で円ベースの売上総利益を押し下げたことにより、営業損益は579百万円の営業損失(前年同期は71百万円の営業損失)となりました。営業外損益では、為替変動による外貨建て債務の決済差益などにより為替差益867百万円を計上したものの、経常損益は前年同期比94.3%減の18百万円の経常利益、親会社株主に帰属する四半期純損益は64百万円の四半期純損失(前年同期は110百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 - #3 追加情報、四半期連結財務諸表(連結)
- 3.取引の内容2020/11/12 11:33
(新型コロナウイルス感染症の感染拡大の影響に関する会計上の見積り)取引の種類 TI社製品の売上高(2020年3月期) 当社の連結売上高に占める割合(2020年3月期) 半導体製品の仕入及び販売 39,251百万円 13.7%
前連結会計年度の有価証券報告書の(追加情報)「新型コロナウイルス感染症の感染拡大の影響に関する会計上の見積り」に記載した新型コロナウイルス感染症の収束時期等を含む仮定及び会計上の見積りについて重要な変更はありません。