売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	9,431,265	17,286,357	24,944,008	33,544,514
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円)	124,447	116,897	35,757	104,093

2017/03/27 14:00

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報

2017/03/27 14:00

#3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社の名称
PALTEK HONG KONG LIMITED
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、小規模であり、総資産、売上高、純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないため連結の範囲から除外しております。2017/03/27 14:00

#4 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Leahkinn Technology Ltd.	5,039,751	半導体関連事業
日本電気(株)	3,231,711	半導体関連事業

2017/03/27 14:00

#5 事業等のリスク

(A)特定仕入先への依存
当社グループの主要な取引先はザイリンクス社およびマイクロンテクノロジー社であり、当連結会計年度においてその商品の売上高は、それぞれ連結売上高の約35%、約23%を占めます。現在、ザイリンクス社およびマイクロンテクノロジー社との取引関係は安定的に推移しておりますが、仕入先の代理店政策の変更や再編等により取引関係の継続が困難となった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
(B)仕入先再編等による影響

2017/03/27 14:00

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2017/03/27 14:00

#7 業績等の概要

当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、通信分野では次世代通信5Gに移行していくための端境期となるため通信インフラへの投資は低調に推移しましたが、車載機器や産業機器向けは堅調に推移しました。
当社グループの基盤事業である半導体事業においては、売上高の拡大及び収益性の向上に努めてまいりました。FPGA(※1)については、前連結会計年度から取引を開始した新規顧客への提案を強化し、製品の採用案件獲得に注力しました。次に、当社の主要仕入先であるFPGAメーカー ザイリンクス社に次ぐ、第2の柱となる仕入先であるマイクロンテクノロジー社、リニアテクノロジー社、マイクロチップ・テクノロジー社、NXPセミコンダクターズ社については、新製品の提案等を加速することで売上高は増加しました。中でも、マイクロンテクノロジー社製品を含むメモリ製品においては、海外の携帯情報端末向けが大幅に増加し、売上高を牽引しました。また、今後の成長が見込まれるIoT市場向けには、ロバステル社のIoTゲートウェイや沖電気工業株式会社のセンサネットワークを構築できる無線製品等をラインナップに加え、IoTに関する展示会への出展等を行い、顧客開拓に努めました。また、IoT通信プラットフォームを提供する株式会社ソラコムとの連携を強化し、IoT向けソリューションの充実を図りました。
当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、設計受託及びODM(※2)の強化、自社製品の開発・販売に取り組んでまいりました。当連結会計年度では、ODM事業において医療分野を中心に案件を積み上げ堅調に推移しております。

2017/03/27 14:00

#8 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2)当連結会計年度の経営成績の分析
① 売上高
当連結会計年度の売上高は、半導体事業が堅調に推移したことにより、前連結会計年度から47億2百万円増収の335億4千4百万円(前連結会計年度比16.3%増)となりました。

2017/03/27 14:00