#1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような事業環境の中、当社グループの基盤事業である半導体事業においては、主要仕入先であるザイリンクス社との取引形態において、主要大手顧客に対して平成30年1月よりはプロモーション活動を行わず、販売・オペレーション業務のみを担当することとなっておりましたが、一部の主要大手顧客においては同取引形態変更の開始が4月より開始されることとなりました。当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、通信機器、産業機器、放送機器、医療機器向けに設計受託およびODMを提供してまいりました。半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業においては、人工透析施設や産婦人科などの病院やクリニックへのLPガス発電システムの提供に加え、タイヤ空気圧モニタリングシステム、乳幼児呼吸見守りシステム、物流コストを低減する紙梱包資材ソリューションなどを提案してまいりました。
この結果、売上高は87億4千1百万円(前年同期比13.0%増)となりました。半導体事業について、医療機器および放送機器向けのFPGAや海外の携帯情報端末向けのメモリ製品、データセンターやパソコン向けのSSDなどが堅調に推移したことにより、同事業の売上高は82億8百万円(前年同期比13.8%増)となりました。デザインサービス事業については、医療機器向けが増加したことにより、同事業の売上高は4億7千5百万円(前年同期比1.5%増)となり、ソリューション事業については、保育施設向けに乳幼児呼吸見守りシステムの販売が堅調に推移したことにより、同事業の売上高は5千7百万円(前年同期比6.9%増)となりました。
営業利益については、売上高は増加したものの、売上総利益率が前第1四半期連結累計期間の14.9%から11.2%と低下したことを受け、2億9百万円(前年同期比41.9%減)となりました。売上総利益率が低下した要因の一つは、当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額が減少し原価が押し上げられたことで売上総利益が減少したためです。
2018/05/11 14:23