#1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業においては、タイヤ空気圧モニタリングシステム、物流コストを低減する紙梱包資材ソリューションなどを展示会に出展し、多くのお客様から反響を得ることができ今後のプロモーションの促進につなげることができました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は155億8千5百万円(前年同期比3.0%減)となりました。半導体事業について、携帯情報端末向けにメモリが堅調に推移したものの、通信向けの特定用途ICが低調に推移したこと、アナログ半導体メーカーであるリニアテクノロジー社との取引が終了したことを受け、146億8千1百万円(前年同期比4.0%減)と減少しました。デザインサービス事業については、医療機器向けが増加したことにより、同事業の売上高は8億1千4百万円(前年同期比13.1%増)となり、ソリューション事業については、保育施設向けの乳幼児呼吸見守りシステムや産業IoT市場向けのゲートウェイ製品の販売が堅調に推移したことにより、同事業の売上高は8千9百万円(前年同期比46.5%増)となりました。
営業利益については、売上高が減少し、売上総利益率が前第2四半期連結累計期間の13.2%から12.4%と低下したことを受け、3億8千1百万円(前年同期比28.4%減)となりました。売上総利益率が低下した要因は、当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額が減少し原価が押し上げられたことで売上総利益が減少したためです。
2018/08/10 9:50