四半期報告書-第69期第2四半期(平成26年7月1日-平成26年9月30日)
(重要な後発事象)
1.取得による企業結合
当社は、平成26年8月22日開催の取締役会において、株式会社トムキの株式を取得し、子会社化することを
決議致しました。なお、この決議に基づき平成26年10月31日に同社の株式を取得致しました。
(1)取引の概要
①結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称 株式会社トムキ
事業の内容 各種電子部品・半導体製品の販売
②企業結合を行った主な理由
株式会社トムキの顧客に電気・電子材料等の販売を行うことに加え、株式会社トムキの取扱商材を当社顧
客に販売することでシナジー創出を図るためであります。
③企業結合日
平成26年10月31日
④企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
⑤株式取得の相手会社の名称
豊田通商株式会社
⑥結合後企業の名称
株式会社トムキ
⑦取得した議決権比率
100%
⑧取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式会社トムキの株式を取得したためであります。
(2)取得する株式数及び取得価額
①取得する株式数 144万株
②取得価額 1円
2.子会社の吸収合併
当社は、平成26年8月22日開催の取締役会において、株式会社トムキを吸収合併することを決議致しまし
た。なお、この決議に基づき平成26年12月1日付で同社を吸収合併する予定であります。
(1)合併の目的
事業運営における営業的なシナジー効果に加え、管理コストの削減を図ることを目的としております。
(2)合併の要旨
①合併の方式
当社を吸収合併存続会社とし、株式会社トムキを吸収合併消滅会社とする吸収合併方式であります。
②合併に係る割当ての内容
本合併による新株式の発行及び資本金の増加並びに合併交付金の支払いはありません。
(3)吸収合併の相手会社の概要(平成26年3月31日現在)
①商号 株式会社トムキ
②事業内容 各種電子部品・半導体製品の販売
③資本金 150百万円
④純資産 △22百万円
⑤総資産 1,479百万円
(4)実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日公表分)及び「企業結合会計基
準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日公表分)
に基づき、共通支配下の取引として処理する予定であります。
1.取得による企業結合
当社は、平成26年8月22日開催の取締役会において、株式会社トムキの株式を取得し、子会社化することを
決議致しました。なお、この決議に基づき平成26年10月31日に同社の株式を取得致しました。
(1)取引の概要
①結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称 株式会社トムキ
事業の内容 各種電子部品・半導体製品の販売
②企業結合を行った主な理由
株式会社トムキの顧客に電気・電子材料等の販売を行うことに加え、株式会社トムキの取扱商材を当社顧
客に販売することでシナジー創出を図るためであります。
③企業結合日
平成26年10月31日
④企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
⑤株式取得の相手会社の名称
豊田通商株式会社
⑥結合後企業の名称
株式会社トムキ
⑦取得した議決権比率
100%
⑧取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式会社トムキの株式を取得したためであります。
(2)取得する株式数及び取得価額
①取得する株式数 144万株
②取得価額 1円
2.子会社の吸収合併
当社は、平成26年8月22日開催の取締役会において、株式会社トムキを吸収合併することを決議致しまし
た。なお、この決議に基づき平成26年12月1日付で同社を吸収合併する予定であります。
(1)合併の目的
事業運営における営業的なシナジー効果に加え、管理コストの削減を図ることを目的としております。
(2)合併の要旨
①合併の方式
当社を吸収合併存続会社とし、株式会社トムキを吸収合併消滅会社とする吸収合併方式であります。
②合併に係る割当ての内容
本合併による新株式の発行及び資本金の増加並びに合併交付金の支払いはありません。
(3)吸収合併の相手会社の概要(平成26年3月31日現在)
①商号 株式会社トムキ
②事業内容 各種電子部品・半導体製品の販売
③資本金 150百万円
④純資産 △22百万円
⑤総資産 1,479百万円
(4)実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日公表分)及び「企業結合会計基
準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日公表分)
に基づき、共通支配下の取引として処理する予定であります。