- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
2026/06/16 10:15- #2 事業の内容
当社グループは、2026年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。
(半導体及び電子デバイス事業)
当社において半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っております。東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、電子機器の開発・設計・製造・販売等を行っております。アジア地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.及びTOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDが、北米地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.が半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等を行っております。
2026/06/16 10:15- #3 事業等のリスク
(5) 固定資産の減損による影響について
当社グループは、M&Aによる株式取得や事業譲受に伴うのれん及び無形資産を計上しております。今後、当初の想定に比べ事業展開が計画どおり進まない場合、のれん等の減損処理を行うことにより当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
また、事業上必要と判断した会社の株式保有や出資等に伴う投資有価証券等を計上しております。これらの資産について、収益性の悪化等による価値の毀損により、当該投資有価証券等の減損処理を実施する場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
2026/06/16 10:15- #4 会計方針に関する事項（連結）
- のれんの償却方法及び償却期間
15年以内の合理的な年数で均等償却しております。2026/06/16 10:15 - #5 報告セグメントの概要（連結）
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。
2026/06/16 10:15- #6 従業員の状況（連結）
(2026年3月31日現在)
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 半導体及び電子デバイス事業 | 820 |
| コンピュータシステム関連事業 | 315 |
(注) 従業員数は就業人員数であります。
② 提出会社の状況
- #7 株式の保有状況（連結）
特定投資株式
| 銘柄 | 当事業年度 | 前事業年度 | 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由 | 当社の株式の保有の有無 |
| 株式数(株) | 株式数(株) |
| 貸借対照表計上額(百万円) | 貸借対照表計上額(百万円) |
| ㈱アバールデータ | 35,000 | 35,000 | 当社と㈱アバールデータは、経営リソースの相互活用により、両社の企業価値向上が図れるものと判断し、2007年11月より業務提携を行っております。また、2016年8月より両社が保有する得意分野の要素技術を持ち寄ることで、部品選定から設計・製造・販売まで、新たな高付加価値製品の市場投入をより迅速に行えるようになり、新たな市場及び成長事業の開拓が期待できるものと判断し、両社が企業価値を向上させることについて利害関係を一致させることで、業務提携の成果を一層増大させることが可能になるものと考え、資本提携を行っております。株式を保有していることで、半導体及び電子デバイス事業及びプライベートブランド事業において相互協力による円滑な販売活動、開発活動が可能となっており、今後も相互協力により事業活動を円滑に進めることを期待し、保有を継続しております。 | 有 |
| 90 | 78 |
みなし保有株式
該当事項はありません。
- #8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
・半導体関連技術と高品質な開発・製造基盤を生かし、基板OEM等のサービスを強化
※現在のセグメント区分上、プライベートブランド事業は半導体及び電子デバイス事業に含まれております。
[コンピュータシステム関連事業]
2026/06/16 10:15- #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
d.固定資産の減損
当社グループは、減損会計の対象となる建物及び構築物、工具、器具及び備品、のれん、技術資産、顧客関連資産、ソフトウェア等を有しております。現状、減損損失の認識が必要な資産はありませんが、今後、受注状況や市場動向に基づき見積られた将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回った場合に、減損損失の計上が必要となる可能性があります。
有価証券等への投資につきましては、株式、ベンチャーキャピタルへの投資及びゴルフ会員権の保有があります。金融商品の投資価値の下落がその時点の帳簿価額のおおむね50%相当額を下回ることとなり、かつ、近い将来その価額の回復が見込まれない場合には投資の減損又は貸倒引当金の計上を行っております。なお、将来の市況悪化等により、投資の減損又は貸倒引当金の計上が必要となる可能性があります。
2026/06/16 10:15- #10 設備投資等の概要
当連結会計年度における設備投資額は618百万円であり、試験・測定機器の導入及び大阪オフィス移転に伴う入居施設工事等によるものであります。
なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。 半導体及び電子デバイス事業 521百万円
コンピュータシステム関連事業 96百万円
2026/06/16 10:15- #11 負ののれん発生益（連結）
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
2026/06/16 10:15- #12 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）
キャッシュ・フロー変動の累計額の比率分析により評価を行っております。
(8) のれんの償却方法及び償却期間
15年以内の合理的な年数で均等償却しております。
2026/06/16 10:15- #13 重要な会計上の見積り、財務諸表（連結）
(重要な会計上の見積り)
半導体及び電子デバイス事業における商品の評価
(1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額
2026/06/16 10:15- #14 重要な会計方針、財務諸表（連結）
キャッシュ・フロー変動の累計額の比率分析により評価を行っております。
7 のれんの償却方法及び償却期間
15年以内の合理的な年数で均等償却しております。
2026/06/16 10:15
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
