- 2760
- 2026/10/15
- 時価
- 1491億円
- PER 予
- 14.93倍
- 2010年以降
- 5.32-52.3倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.63倍
- 2010年以降
- 0.47-5.45倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.71%
- ROE 予
- 17.59%
- ROA 予
- 5.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
外部顧客への売上高
連結
- 2023年9月30日
- 143億5300万
- 2024年9月30日 +23.23%
- 176億8700万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- (半導体及び電子デバイス事業)2024/11/07 14:19
当社グループにおける車載向け半導体製品の販売は顧客商権の拡大もあり堅調に推移し、ウェーハ検査装置事業も業績に寄与したものの、中国市場の停滞の長期化などの影響で、産業機器向け半導体製品の販売が減少しました。また、通信機器向け半導体製品の販売が低調であったことなどから、当中間連結会計期間は外部顧客への売上高94,024百万円(前年同期比10.7%減)、セグメント利益(経常利益)3,978百万円(前年同期比20.3%減)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)