半期報告書-第40期(2024/04/01-2025/03/31)

文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当中間連結会計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善に伴い個人消費に持ち直しの動きがみられ、緩やかな回復基調となりました。一方で資源価格の高止まりや中国経済の減速のほか、米国の対中半導体規制や為替相場の不安定な変動等により、依然として先行きは不透明な状況が続いております。
当社グループにおける当中間連結会計期間の経営成績については、コンピュータシステム関連事業が好調に推移した一方、中国市場の停滞の長期化などの影響で主に産業機器向け半導体製品の販売が減少し、売上高111,712百万円(前年同期比6.7%減)、営業利益6,292百万円(前年同期比12.0%減)、経常利益6,147百万円(前年同期比1.7%減)、親会社株主に帰属する中間純利益4,305百万円(前年同期比5.4%減)となりました。
当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。
(半導体及び電子デバイス事業)
当社グループにおける車載向け半導体製品の販売は顧客商権の拡大もあり堅調に推移し、ウェーハ検査装置事業も業績に寄与したものの、中国市場の停滞の長期化などの影響で、産業機器向け半導体製品の販売が減少しました。また、通信機器向け半導体製品の販売が低調であったことなどから、当中間連結会計期間は外部顧客への売上高94,024百万円(前年同期比10.7%減)、セグメント利益(経常利益)3,978百万円(前年同期比20.3%減)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)
クラウド移行やセキュリティ対策といった企業のIT投資は引き続き堅調であり、ストレージ関連製品、ネットワーク関連製品、セキュリティ関連製品及びサブスクリプション型ライセンスの販売が好調に推移しました。また、保守・監視サービスの売上も増加したことなどから、当中間連結会計期間は外部顧客への売上高17,687百万円(前年同期比23.2%増)、セグメント利益(経常利益)2,168百万円(前年同期比71.7%増)となりました。
当中間連結会計期間末における総資産は164,278百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,711百万円の増加となりました。これは主に、売上債権が減少した一方で、棚卸資産や前払費用が増加したことによります。負債総額は116,407百万円となり、前連結会計年度末に比べ30百万円の増加となりました。これは主に、買掛金が減少した一方で、前受金が増加したことによります。また、純資産は47,870百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,680百万円の増加となりました。以上の結果、自己資本比率は28.5%となり、前連結会計年度末に比べ0.7ポイント向上いたしました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べて2,779百万円増加し、9,536百万円となりました。
当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は6,285百万円(前年同期は2,895百万円の収入)となりました。これは主に、売上債権及び契約資産の減少等による資金増加要因が、棚卸資産の増加等の資金減少要因を上回ったためであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は1,582百万円(前年同期は1,018百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は1,873百万円(前年同期は2,083百万円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当中間連結会計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更及び新たに定めた指標はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当中間連結会計期間の研究開発費の総額は170百万円であります。
(6) 主要な設備
(主要な設備計画の完了)
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当中間連結会計期間に完了したものは次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	投資総額 (百万円)		資金調達方法	完了年月		完成後の 増加能力
東京エレクトロンデバイス長崎㈱	本社 (長崎県諫早市)	半導体及び 電子デバイス事業	生産ライン増強	137		自己資金	2024年 5月		(注)

(注) 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。
(主要な設備計画の変更)
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当中間連結会計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	投資予定額		資金調達方法	着手年月	完了予定 年月	完成後の 増加能力
				総額 (百万円)	既支払額 (百万円)
提出 会社	本社 (東京都渋谷区)	半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業	本社移転に伴う入居施設工事	1,180	707	自己資金	2024年 2月	2024年 10月	(注)

(注) 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。