四半期報告書-第39期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、ウクライナ情勢の長期化、中国経済の先行き懸念、資源価格の高止まりや物価上昇等の景気減速要素があるものの、新型コロナウイルス感染症の5類感染症への移行等に伴い経済活動が活発化し、景況感は回復傾向となりました。
当社グループにおける当第2四半期連結累計期間の経営成績については、売上高119,698百万円(前年同期比7.1%増)、営業利益7,153百万円(前年同期比8.8%増)、経常利益6,253百万円(前年同期比20.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益4,551百万円(前年同期比27.0%増)となりました。
当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。
(半導体及び電子デバイス事業)
当社グループ取扱い半導体製品の需要・供給バランスが改善傾向にあることなどから、産業機器向け、車載向け半導体製品の販売が堅調に推移しました。また、顧客商権が拡大したほか、産業機器向け、医療機器向けの設計・量産受託サービスも堅調に推移したこと、加えて、ドル建て販売において為替相場が円安傾向で推移したことも寄与し、当第2四半期連結累計期間は外部顧客への売上高105,344百万円(前年同期比6.3%増)、セグメント利益(経常利益)4,990百万円(前年同期比15.9%増)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)
クラウドへの移行やセキュリティ対策といった企業のIT投資は引き続き堅調であり、セキュリティ関連製品、サブスクリプション型ライセンス及びサービスの販売は引き続き好調に推移しております。また、ネットワーク関連製品の販売についても納期が改善傾向にあることなどから堅調に推移しており、当第2四半期連結累計期間は外部顧客への売上高14,353百万円(前年同期比13.3%増)、セグメント利益(経常利益)1,263百万円(前年同期比39.9%増)となりました。
当第2四半期連結会計期間末における総資産は146,342百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,889百万円の増加となりました。これは主に、売上債権が減少した一方で、棚卸資産が増加したことによります。負債総額は103,949百万円となり、前連結会計年度末に比べ505百万円の減少となりました。これは主に、前受金が増加した一方で、買掛金が減少したことによります。また、純資産は42,392百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,395百万円の増加となりました。以上の結果、自己資本比率は28.2%となり、前連結会計年度末に比べ1.8ポイント向上いたしました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ42百万円減少し、6,400百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は2,895百万円(前年同期は11,532百万円の支出)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益や売上債権及び契約資産の減少等の資金増加要因が、棚卸資産の増加や仕入債務の減少等の資金減少要因を上回ったためであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は1,018百万円(前年同期は32百万円の支出)となりました。これは主に、無形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は2,083百万円(前年同期は11,290百万円の収入)となりました。これは主に、配当金の支払によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更及び新たに定めた指標はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は278百万円であります。
(6) 主要な設備
(主要な設備計画の完了)
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第2四半期連結累計期間に完了したものは次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	投資総額 (百万円)		資金調達方法	完了年月		完成後の 増加能力
提出会社	エンジニアリングセンター (横浜市都筑区)	半導体及び 電子デバイス事業	計測器 及び 評価機	55		自己資金	2023年5月		(注)

(注)完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。
(主要な設備計画の変更)
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第2四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	投資予定額		資金調達方法	着手年月	完了予定 年月	完成後の 増加能力
				総額 (百万円)	既支払額 (百万円)
東京エレクトロンデバイス長崎㈱	本社 (長崎県諫早市)	半導体及び 電子デバイス事業	保管設備	73	―	自己資金	2023年 11月 (注1)	2024年 3月 (注1)	(注2)

(注) 1 2023年3月末時点において未定であった着手年月及び完了予定年月を記載しております。
2 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。