四半期報告書-第35期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、米中貿易摩擦の長期化や中国経済の成長鈍化により世界経済が減速傾向で推移する中、主に製造業で弱含みが続く状況となりました。
当社グループにおける当第3四半期連結累計期間の経営成績については、コンピュータシステム関連事業は好調に推移いたしましたが、半導体に対する需要は一部に回復の兆しが出ているものの総じて低水準となったことから、売上高98,462百万円(前年同期比5.3%減)、営業利益2,165百万円(前年同期比16.8%減)、経常利益1,995百万円(前年同期比5.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益1,296百万円(前年同期比15.1%減)となりました。
当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。
(半導体及び電子デバイス事業)
自動車に搭載される半導体製品の増加傾向を背景に、当社でも製品販売が堅調に推移しております。また、産業機器向け製品の需要は徐々に持ち直しつつある一方、コンピュータ及びその周辺機器や民生機器向け製品については低調に推移したことなどから、当第3四半期連結累計期間は売上高82,475百万円(前年同期比9.0%減)、セグメント利益(経常利益)791百万円(前年同期比43.7%減)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)
既存システムの刷新や業務効率化等を目的とした企業のIT投資は、引き続き堅調に推移しております。当社ではデータセンター関連事業者、通信事業者及び製造業向けに、ネットワーク及びストレージ関連機器の販売が好調に推移し、また、各種保守サービスも堅調であったことなどにより、当第3四半期連結累計期間は売上高15,986百万円(前年同期比19.3%増)、セグメント利益(経常利益)1,203百万円(前年同期比72.6%増)となりました。
当第3四半期連結会計期間末における総資産は78,300百万円となり、前連結会計年度末に比べ52百万円の減少となりました。負債総額は51,389百万円となり、前連結会計年度末に比べ553百万円の減少となりました。これは主に、長期借入金が減少したことによります。また、純資産は26,910百万円となり、前連結会計年度末に比べ500百万円の増加となりました。以上の結果、自己資本比率は33.5%となり、前連結会計年度末に比べ0.6ポイント向上いたしました。
(2) キャッシュ・フローの状況の分析
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ2,079百万円増加し、5,614百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は5,209百万円(前年同期は10,579百万円の収入)となりました。これは、売上債権の減少及び前受金の増加等の資金増加要因が、前払費用の増加等の資金減少要因を上回ったためであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は398百万円(前年同期は1,682百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は2,796百万円(前年同期は7,833百万円の支出)となりました。これは主に、長期借入金の返済によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更及び新たに定めた指標はありません。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は402百万円であります。
(6) 主要な設備
① 主要な設備計画の完了
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第3四半期連結累計期間に完了したものは次のとおりであります。
(国内子会社)
(注)上記の金額に消費税等は含まれておりません。
② 主要な設備計画の変更
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第3四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。
(提出会社)
(注)1 上記の金額に消費税等は含まれておりません。
2 対象製品の取り扱い開始時期の変更により、着手及び完了予定年月が変更となっております。
3 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、米中貿易摩擦の長期化や中国経済の成長鈍化により世界経済が減速傾向で推移する中、主に製造業で弱含みが続く状況となりました。
当社グループにおける当第3四半期連結累計期間の経営成績については、コンピュータシステム関連事業は好調に推移いたしましたが、半導体に対する需要は一部に回復の兆しが出ているものの総じて低水準となったことから、売上高98,462百万円(前年同期比5.3%減)、営業利益2,165百万円(前年同期比16.8%減)、経常利益1,995百万円(前年同期比5.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益1,296百万円(前年同期比15.1%減)となりました。
当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。
(半導体及び電子デバイス事業)
自動車に搭載される半導体製品の増加傾向を背景に、当社でも製品販売が堅調に推移しております。また、産業機器向け製品の需要は徐々に持ち直しつつある一方、コンピュータ及びその周辺機器や民生機器向け製品については低調に推移したことなどから、当第3四半期連結累計期間は売上高82,475百万円(前年同期比9.0%減)、セグメント利益(経常利益)791百万円(前年同期比43.7%減)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)
既存システムの刷新や業務効率化等を目的とした企業のIT投資は、引き続き堅調に推移しております。当社ではデータセンター関連事業者、通信事業者及び製造業向けに、ネットワーク及びストレージ関連機器の販売が好調に推移し、また、各種保守サービスも堅調であったことなどにより、当第3四半期連結累計期間は売上高15,986百万円(前年同期比19.3%増)、セグメント利益(経常利益)1,203百万円(前年同期比72.6%増)となりました。
当第3四半期連結会計期間末における総資産は78,300百万円となり、前連結会計年度末に比べ52百万円の減少となりました。負債総額は51,389百万円となり、前連結会計年度末に比べ553百万円の減少となりました。これは主に、長期借入金が減少したことによります。また、純資産は26,910百万円となり、前連結会計年度末に比べ500百万円の増加となりました。以上の結果、自己資本比率は33.5%となり、前連結会計年度末に比べ0.6ポイント向上いたしました。
(2) キャッシュ・フローの状況の分析
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ2,079百万円増加し、5,614百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は5,209百万円(前年同期は10,579百万円の収入)となりました。これは、売上債権の減少及び前受金の増加等の資金増加要因が、前払費用の増加等の資金減少要因を上回ったためであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は398百万円(前年同期は1,682百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は2,796百万円(前年同期は7,833百万円の支出)となりました。これは主に、長期借入金の返済によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更及び新たに定めた指標はありません。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は402百万円であります。
(6) 主要な設備
① 主要な設備計画の完了
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第3四半期連結累計期間に完了したものは次のとおりであります。
(国内子会社)
| 会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 投資総額 (百万円) | 資金調達方法 | 完了年月 | 完成後の 増加能力 | ||
| 東京エレクトロン デバイス長崎㈱ | 本社 (長崎県諫早市) | 半導体及び 電子デバイス事業 | 生産設備 | 99 | 自己資金 | 2019年7月 | 品質及び 生産性 向上 | ||
(注)上記の金額に消費税等は含まれておりません。
② 主要な設備計画の変更
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第3四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。
(提出会社)
| 事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 投資予定額 | 資金調達方法 | 着手年月 | 完了予定 年月 | 完成後の 増加能力 | ||
| 総額 (百万円) | 既支払額 (百万円) | ||||||||
| 新宿サポート センター (東京都新宿区) | コンピュータ システム関連事業 | 評価機 | 155 | ― | 自己資金 | 2020年 3月 (注2) | 2020年 3月 (注2) | (注3) | |
(注)1 上記の金額に消費税等は含まれておりません。
2 対象製品の取り扱い開始時期の変更により、着手及び完了予定年月が変更となっております。
3 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。