四半期報告書-第37期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響による経済活動の制限と緩和が繰り返される中、世界経済の回復を背景に製造業の収益が改善するなど、持ち直しの動きが見られました。
当社グループにおける当第3四半期連結累計期間の経営成績については、売上高127,892百万円(前年同期比29.0%増)、営業利益4,733百万円(前年同期比90.0%増)、経常利益4,260百万円(前年同期比63.1%増)、連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社における固定資産の譲渡及び取得に伴い、固定資産受贈益1,888百万円を特別利益として計上したことにより親会社株主に帰属する四半期純利益は3,895百万円(前年同期比118.0%増)となりました。
当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。
(半導体及び電子デバイス事業)
データ通信量の増大等を背景とした世界的な半導体需要の拡大に伴い、需給逼迫が続いている中、当社グループでは顧客商権の拡大もあり産業機器向けや車載向けをはじめとする幅広い分野で半導体製品の需要が増加したことなどから、当第3四半期連結累計期間は外部顧客への売上高112,412百万円(前年同期比34.4%増)、セグメント利益(経常利益)3,021百万円(前年同期比182.9%増)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)
企業のITプラットフォームに対する投資意欲は引き続き高まっているものの、当社では主要取引先との販売代理店契約解消に伴い2020年4月に製品の販売を終了した影響や「収益認識に関する会計基準」等を適用したことにより、当第3四半期連結累計期間は外部顧客への売上高15,479百万円(前年同期比0.1%減)、IT技術者の採用に伴い人件費が増加したことなどからセグメント利益(経常利益)は1,239百万円(前年同期比19.7%減)となりました。
当第3四半期連結会計期間末における総資産は103,927百万円となり、前連結会計年度末に比べ13,057百万円の増加となりました。これは主に、売上債権や当社の連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社における固定資産の譲渡及び取得に伴い、有形固定資産(建物及び構築物)が増加したことによります。負債総額は73,160百万円となり、前連結会計年度末に比べ11,942百万円の増加となりました。これは主に、短期借入金や前受金が増加したことによります。また、純資産は30,767百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,115百万円の増加となりました。以上の結果、自己資本比率は28.6%となり、前連結会計年度末に比べ3.2ポイント低下いたしました。

(2) キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ1,126百万円増加し、6,517百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は1,333百万円(前年同期は5,776百万円の支出)となりました。これは主に、売上債権の増加や棚卸資産の増加等の資金減少要因が、税金等調整前四半期純利益等の資金増加要因を上回ったためであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は90百万円(前年同期は364百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は2,501百万円(前年同期は6,638百万円の収入)となりました。これは主に、短期借入金の増加等の資金増加要因が、配当金の支払や自己株式の取得による支出等の資金減少要因を上回ったためであります。
(3) 経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更及び新たに定めた指標はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は420百万円であります。
(6) 生産、受注及び販売の実績
当第3四半期連結累計期間において、半導体及び電子デバイス事業の受注及び販売の実績が著しく増加しております。これは、世界的な半導体の需給逼迫の影響や顧客商権の拡大などによるものであり、外部顧客からの受注高199,284百万円(前年同期比120.0%増)、受注残高133,203百万円(前年同期比332.3%増)、販売高112,412百万円(前年同期比34.4%増)となりました。
(7) 主要な設備
① 主要な設備の新設等
半導体及び電子デバイス事業において、当社の連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、2020年3月13日の当該連結子会社の取締役会決議(みなし決議)に基づき、2021年4月28日付で不動産交換契約を締結し固定資産を取得いたしました。
(取得した資産の内容)

所在地及び資産の内容	帳簿価額	譲渡価額	現況
長崎県諫早市津久葉町6番47号 土地 13,038.80㎡ 建物 6,060.44㎡(延床面積)	2,144百万円	同左	本社(新規工場事務所)

(相手先の概要)

商号	ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
所在地	熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000番地1
代表者の役職・氏名	代表取締役社長 清水照士
事業内容	半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス
資本金	100百万円
当社と当該会社の関係	相手先と当社との間には、特記すべき資本関係、人的関係及び取引関係は無く、また相手先は当社の関連当事者には該当いたしません。

また、前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第3四半期連結累計期間に完了したものは次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	投資総額 (百万円)		資金調達方法	完了年月		完成後の 増加能力
提出会社	エンジニアリングセンター (横浜市都筑区)	半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業	空調設備	41		自己資金	2021年11月		(注)

(注)完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。
② 主要な設備の除却等
半導体及び電子デバイス事業において、当社の連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、2020年3月13日の当該連結子会社の取締役会決議(みなし決議)に基づき、2021年4月28日付で不動産交換契約を締結し固定資産を譲渡いたしました。
(譲渡した資産の内容)

所在地及び資産の内容	帳簿価額	譲渡価額	現況
長崎県諫早市津久葉町6番42号 土地 8,886.15㎡ 建物 3,655.49㎡(延床面積)	255百万円	265百万円	本社(事務所)・生産設備

(相手先の概要)

商号	ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
所在地	熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000番地1
代表者の役職・氏名	代表取締役社長 清水照士
事業内容	半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス
資本金	100百万円
当社と当該会社の関係	相手先と当社との間には、特記すべき資本関係、人的関係及び取引関係は無く、また相手先は当社の関連当事者には該当いたしません。