四半期報告書-第39期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の5類感染症への移行等に伴い、経済活動が活発化し、景況感は回復傾向となりました。一方でウクライナ情勢の長期化、米中対立、金利上昇に伴う欧米経済の減速懸念等、海外情勢については、依然として不透明な状況が続きました。
当社グループにおける当第1四半期連結累計期間の経営成績については、売上高59,012百万円(前年同期比16.4%増)、営業利益3,628百万円(前年同期比22.7%増)、経常利益3,143百万円(前年同期比45.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益2,186百万円(前年同期比47.8%増)となりました。
当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。
(半導体及び電子デバイス事業)
半導体の需給状況が徐々に改善傾向となる中、当社グループ取扱いの産業機器向け、車載向け半導体製品への需要は好調に推移しました。また、顧客商権が拡大したほか、産業機器向けの設計・量産受託サービスが増加したことなどから、当第1四半期連結累計期間は外部顧客への売上高51,912百万円(前年同期比14.7%増)、セグメント利益(経常利益)2,563百万円(前年同期比44.1%増)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)
クラウドへの移行やセキュリティ対策といった企業のIT投資は引き続き堅調であり、ネットワーク、セキュリティ関連製品を中心に販売が好調に推移したことに加え、サブスクリプション型ライセンス及びサービス販売も堅調に推移していることなどから、当第1四半期連結累計期間は外部顧客への売上高7,099百万円(前年同期比31.3%増)、セグメント利益(経常利益)579百万円(前年同期比52.1%増)となりました。
当第1四半期連結会計期間末における総資産は141,337百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,114百万円の減少となりました。これは主に、棚卸資産が増加した一方で、売上債権や未収消費税等が減少したことによります。負債総額は101,794百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,660百万円の減少となりました。これは主に、買掛金が減少したことによります。また、純資産は39,542百万円となり、前連結会計年度末に比べ545百万円の増加となりました。以上の結果、自己資本比率は27.2%となり、前連結会計年度末に比べ0.8ポイント向上いたしました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ567百万円減少し、5,875百万円となりました。
当第1四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は3,137百万円(前年同期は3,130百万円の支出)となりました。これは主に、売上債権及び契約資産の減少や税金等調整前四半期純利益等の資金増加要因が、棚卸資産の増加や仕入債務の減少等の資金減少要因を上回ったためであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は584百万円(前期同期は46百万円の収入)となりました。これは主に、敷金及び保証金の差入による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は3,223百万円(前期同期は2,273百万円の収入)となりました。これは主に、配当金の支払によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更及び新たに定めた指標はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は121百万円であります。
(6) 主要な設備
(主要な設備計画の完了)
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第1四半期連結累計期間に完了したものは次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	投資総額 (百万円)		資金調達方法	完了年月		完成後の 増加能力
提出会社	エンジニアリングセンター (横浜市都筑区)	半導体及び 電子デバイス事業	計測器 及び 評価機	55		自己資金	2023年5月		(注)

(注)完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。