四半期報告書-第38期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、ウクライナ情勢の長期化や原油などの資源価格の高騰といった景気減速要素はあるものの、新型コロナウイルス感染症のまん延防止等重点措置の終了により社会活動の正常化が徐々に進み、引き続き持ち直しの傾向で推移しました。
当社グループにおける当第1四半期連結累計期間の経営成績については、売上高50,677百万円(前年同期比23.6%増)、営業利益2,957百万円(前年同期比102.6%増)、経常利益2,160百万円(前年同期比80.7%増)となったものの、前年同期に連結子会社における固定資産の譲渡及び取得に伴う特別利益を計上した影響により親会社株主に帰属する四半期純利益は1,479百万円(前年同期比20.1%減)となりました。
当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。
(半導体及び電子デバイス事業)
データ通信量の増大等を背景として半導体の需給逼迫が継続している中、当社グループでは産業機器向けや通信機器向けを中心に半導体製品への需要が高水準で推移したことなどから、当第1四半期連結累計期間は外部顧客への売上高45,270百万円(前年同期比23.8%増)、セグメント利益(経常利益)1,779百万円(前年同期比119.7%増)となりました。加えて部品逼迫による設計変更のための開発受託も増加いたしました。
(コンピュータシステム関連事業)
クラウドへの移行やセキュリティ対策といった企業のIT投資は引き続き堅調であり、当社では半導体不足の影響で納期が長期化している中、前期に受注した製品に加え、セキュリティ関連製品の販売が堅調に推移したことなどにより、当第1四半期連結累計期間は外部顧客への売上高5,407百万円(前年同期比21.4%増)となったものの、IT技術者の採用に伴い人件費が増加したことなどからセグメント利益(経常利益)は381百万円(前年同期比1.3%減)となりました。
当第1四半期連結会計期間末における総資産は116,584百万円となり、前連結会計年度末に比べ8,782百万円の増加となりました。これは主に、棚卸資産や前払費用が増加したことによります。負債総額は83,659百万円となり、前連結会計年度末に比べ7,876百万円の増加となりました。これは主に、短期借入金や買掛金が増加したことによります。また、純資産は32,924百万円となり、前連結会計年度末に比べ906百万円の増加となりました。以上の結果、自己資本比率は27.3%となり、前連結会計年度末に比べ1.4ポイント低下いたしました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ715百万円減少し、4,313百万円となりました。
当第1四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は3,130百万円(前年同期は3,760百万円の収入)となりました。これは主に、棚卸資産の増加や前払費用の増加等の資金減少要因が、仕入債務の増加や前受金の増加等の資金増加要因を上回ったためであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果得られた資金は46百万円(前年同期は128百万円の支出)となりました。これは主に、保険積立金の解約による収入によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は2,273百万円(前年同期は4,255百万円の支出)となりました。これは主に、短期借入金の増加等の資金増加要因が、配当金の支払等の資金減少要因を上回ったためであります。
(3) 経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更及び新たに定めた指標はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は114百万円であります。
(6) 生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間において、半導体及び電子デバイス事業の受注残高が173,253百万円(前年同期比145.7%増)と著しく増加しております。これは、半導体の需給逼迫が継続している中、産業機器向けや通信機器向けを中心に半導体製品への需要が高水準で推移したことなどによります。
また、コンピュータシステム関連事業の仕入高が5,428百万円(前年同期比101.1%増)、外部顧客からの受注高が12,926百万円(前年同期比112.2%増)、受注残高が34,604百万円(前年同期比91.0%増)とそれぞれ著しく増加しております。これは、半導体不足の影響で納期が長期化している中、セキュリティ関連製品への需要が高水準で推移したことなどによります。
(7) 主要な設備
① 主要な設備計画の変更
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第1四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	投資予定額		資金調達方法	着手年月	完了予定 年月	完成後の 増加能力
				総額 (百万円)	既支払額 (百万円)
提出 会社	エンジニアリング センター (横浜市都筑区)	半導体及び 電子デバイス事業	計測器 及び 評価機	100	―	自己資金	2022年 8月 (注1)	2023年 5月 (注1)	(注2)

(注)1 開発スケジュールの遅延により、着手及び完了予定年月が変更となっております。
2 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。