四半期報告書-第39期第3四半期(2023/10/01-2023/12/31)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、経済活動の正常化に向けた動きが進み、緩やかな回復基調で推移しましたが、物価の上昇や中国経済の減速、地政学リスクの高まりなどから世界経済の先行きについては不透明な状況で推移しました。
当社グループにおける当第3四半期連結累計期間の経営成績については、売上高179,748百万円(前年同期比2.2%増)、営業利益10,860百万円(前年同期比4.3%増)、経常利益9,717百万円(前年同期比14.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益7,070百万円(前年同期比19.8%増)となりました。
当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。
(半導体及び電子デバイス事業)
中国市場の停滞や半導体メーカーによる直販化などの影響で、産業機器向け半導体製品の販売が減少した一方で、顧客商権の拡大により、車載向け半導体製品の販売が増加しました。さらに、産業機器向け、医療機器向けの設計・量産受託サービスも堅調に推移したことに加え、ドル建て販売において為替相場が円安傾向となったことも寄与し、当第3四半期連結累計期間は外部顧客への売上高158,807百万円(前年同期比1.8%増)、セグメント利益(経常利益)7,741百万円(前年同期比3.8%増)となりました。
(コンピュータシステム関連事業)
クラウド移行やセキュリティ対策といった企業のIT投資は引き続き堅調であり、セキュリティ関連製品、サブスクリプション型ライセンス及びサービスの販売は引き続き好調に推移しており、当第3四半期連結累計期間は外部顧客への売上高20,940百万円(前年同期比5.4%増)、保守・監視サービス売上の増加に加え、為替変動リスク回避の方策を強化したことなどから、セグメント利益(経常利益)は1,976百万円(前年同期比90.9%増)となりました。
当第3四半期連結会計期間末における総資産は155,739百万円となり、前連結会計年度末に比べ12,287百万円の増加となりました。これは主に、売上債権が減少した一方で、棚卸資産や現金及び預金が増加したことによります。負債総額は112,785百万円となり、前連結会計年度末に比べ8,329百万円の増加となりました。これは主に、買掛金が減少した一方で、短期借入金やコマーシャル・ペーパーが増加したことによります。また、純資産は42,954百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,957百万円の増加となりました。以上の結果、自己資本比率は26.9%となり、前連結会計年度末に比べ0.5ポイント向上いたしました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ3,805百万円増加し、10,248百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は257百万円(前期同期は24,973百万円の支出)となりました。これは主に、棚卸資産の増加や法人税等の支払等の資金減少要因が、税金等調整前四半期純利益や売上債権及び契約資産の減少等の資金増加要因を上回ったためであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は2,422百万円(前年同期は97百万円の支出)となりました。これは主に、事業譲受による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は6,390百万円(前年同期は26,299百万円の収入)となりました。これは主に、短期借入金及びコマーシャル・ペーパーの増加等の資金増加要因が、配当金の支払等の資金減少要因を上回ったためであります。
(3) 経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更及び新たに定めた指標はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は389百万円であります。
(6) 主要な設備
(主要な設備計画の完了)
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第3四半期連結累計期間に完了したものは次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	投資総額 (百万円)		資金調達方法	完了年月		完成後の 増加能力
提出会社	エンジニアリングセンター (横浜市都筑区)	半導体及び 電子デバイス事業	計測器 及び 評価機	55		自己資金	2023年5月		(注)

(注) 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。
(主要な設備計画の変更)
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第3四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	投資予定額		資金調達方法	着手年月	完了予定 年月	完成後の 増加能力
				総額 (百万円)	既支払額 (百万円)
東京エレクトロンデバイス長崎㈱	本社 (長崎県諫早市)	半導体及び 電子デバイス事業	保管設備	73	―	自己資金	2023年 11月 (注1)	2024年 3月 (注1)	(注2)

(注) 1 2023年3月末時点において未定であった着手年月及び完了予定年月を記載しております。
2 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。
(主要な設備の新設等)
当第3四半期連結累計期間において、新たに確定した主要な設備の新設等の計画は次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	投資予定額		資金調達方法	着手年月	完了予定 年月	完成後の 増加能力
				総額 (百万円)	既支払額 (百万円)
提出 会社	本社 (東京都渋谷区) (注1)	半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業	本社移転に伴う入居施設工事	1,150	―	自己資金	2024年 2月	2024年 9月	(注2)

(注) 1 所在地については、移転先の住所であります。
2 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。