四半期報告書-第38期第2四半期(令和4年7月1日-令和4年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症による行動制限の緩和等に伴い、社会活動の正常化が進み、持ち直しの傾向で推移しましたが、ウクライナ情勢の長期化や資源価格の高騰に加え、急激かつ大幅な円安の進行により、景気の先行きについては不透明な状態が続いております。
当社グループにおける当第2四半期連結累計期間の経営成績については、売上高111,769百万円(前年同期比35.0%増)、営業利益6,573百万円(前年同期比138.4%増)、経常利益5,208百万円(前年同期比109.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益3,584百万円(前年同期比35.5%増)となりました。
当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。
(半導体及び電子デバイス事業)
半導体の需給逼迫が継続している中、当社グループでは産業機器向けや車載向け、通信機器向けを中心に半導体製品への需要が高水準で推移したことに加え、ドル建て及びドルリンク販売において為替相場が円安で推移したことなどから、当第2四半期連結累計期間は外部顧客への売上高99,098百万円(前年同期比36.2%増)、セグメント利益(経常利益)4,305百万円(前年同期比175.4%増)となりました。加えて部品逼迫による設計変更のための開発受託も増加いたしました。
(コンピュータシステム関連事業)
クラウドへの移行やセキュリティ対策といった企業のIT投資は引き続き堅調であり、当社では半導体不足に起因した納期長期化が継続している状況ではあるものの、セキュリティ関連製品の販売が堅調に推移したことなどにより、当第2四半期連結累計期間は外部顧客への売上高12,670百万円(前年同期比26.7%増)となりましたが、円安の進行に伴い仕入原価が上昇したことや、IT技術者の採用に伴い人件費が増加したことなどからセグメント利益(経常利益)は903百万円(前年同期比1.7%減)となりました。
当第2四半期連結会計期間末における総資産は130,336百万円となり、前連結会計年度末に比べ22,534百万円の増加となりました。これは主に、棚卸資産や売上債権が増加したことによります。負債総額は94,729百万円となり、前連結会計年度末に比べ18,946百万円の増加となりました。これは主に、短期借入金や前受金が増加したことによります。また、純資産は35,606百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,588百万円の増加となりました。以上の結果、自己資本比率は26.5%となり、前連結会計年度末に比べ2.2ポイント低下いたしました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ140百万円減少し、4,887百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は11,532百万円(前年同期は3,467百万円の収入)となりました。これは主に、棚卸資産の増加や売上債権の増加等の資金減少要因が、税金等調整前四半期純利益や前受金の増加等の資金増加要因を上回ったためであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は32百万円(前年同期は173百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は11,290百万円(前年同期は4,506百万円の支出)となりました。これは主に、短期借入金の増加等の資金増加要因が、配当金の支払等の資金減少要因を上回ったためであります。
(3) 経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更及び新たに定めた指標はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は286百万円であります。
(6) 生産、受注及び販売の実績
当第2四半期連結累計期間において、半導体及び電子デバイス事業の受注残高が192,435百万円(前年同期比86.3%増)と著しく増加しております。これは、半導体の需給逼迫が継続している中、産業機器向けや車載向け、通信機器向けを中心に半導体製品への需要が高水準で推移したことなどによります。
また、コンピュータシステム関連事業の受注残高が34,427百万円(前年同期比67.7%増)と著しく増加しております。これは、半導体不足の影響で納期が長期化している中、ネットワーク関連製品やセキュリティ関連製品への需要が高水準で推移したことなどによります。
(7) 主要な設備
(主要な設備計画の変更)
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第2四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	投資予定額		資金調達方法	着手年月	完了予定 年月	完成後の 増加能力
				総額 (百万円)	既支払額 (百万円)
提出 会社	エンジニアリング センター (横浜市都筑区)	半導体及び 電子デバイス事業	計測器 及び 評価機	66 (注1)	―	自己資金	2022年 8月 (注2)	2023年 5月 (注2)	(注3)

(注)1 開発内容の精査により、投資予定額の総額が変更となっております。
2 開発スケジュールの遅延により、着手及び完了予定年月が変更となっております。
3 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。