- 2760
- 2026/10/13
- 時価
- 1555億円
- PER 予
- 15.57倍
- 2010年以降
- 5.32-52.3倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.74倍
- 2010年以降
- 0.47-5.45倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.6%
- ROE 予
- 17.59%
- ROA 予
- 5.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
外部顧客への売上高
連結
- 2024年3月31日
- 329億7800万
- 2025年3月31日 +13.19%
- 373億2700万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- [半導体及び電子デバイス事業]2025/06/23 9:51
中国市場の停滞やサプライチェーンにおける在庫調整の影響が長期化している中、当社グループにおいては車載向け半導体製品の販売が顧客商権の拡大もあり堅調に推移し、ウェーハ検査装置事業も業績に寄与しました。一方で、産業機器向け半導体製品の販売が減少したことに加え、通信機器向け及び民生機器向け半導体製品の販売も低調に推移したことなどから、当連結会計年度は外部顧客への売上高179,051百万円(前期比14.7%減)、セグメント利益(経常利益)6,149百万円(前期比41.2%減)となりました。
[コンピュータシステム関連事業]