#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: (2)セグメント資産の調整額△548,419千円は、セグメント間取引消去であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自2021年4月1日至2022年3月31日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: 整額の内容は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額45,103千円は、主に各セグメントが負担する営業費用及び営業外収益の消去差異等であります。
(2)セグメント資産の調整額△739,863千円は、セグメント間取引消去であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。2022/06/28 15:15
#3 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、財務諸表（連結）: さらに、前連結会計年度の連結貸借対照表において、「流動資産」に表示していた「受取手形及び売掛金」は、当連結会計年度より「受取手形」及び「売掛金」に区分して表示しております。ただし、収益認識会計基準第89-2項に定める経過的な取扱いに従って、前連結会計年度について新たな表示方法により組換えを行っておりません。
この結果、当事業年度の売上高が397,225千円、売上原価が397,225千円それぞれ減少しております。また、営業利益、経常利益、税引前当期純利益、繰越利益剰余金の当期首残高に与える影響はありません。なお、収益認識会計基準第89-3項に定める経過的な取扱いに従って、前連結会計年度に係る「収益認識関係」注記については記載しておりません。
(時価の算定に関する会計基準等の適用)
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#4 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、連結財務諸表（連結）: さらに、前連結会計年度の連結貸借対照表において、「流動資産」に表示していた「受取手形及び売掛金」は、当連結会計年度より「受取手形」及び「売掛金」に区分して表示しております。ただし、収益認識会計基準第89-2項に定める経過的な取扱いに従って、前連結会計年度について新たな表示方法により組換えを行っておりません。
この結果、当連結会計年度の売上高が397,225千円、売上原価が397,225千円それぞれ減少しております。また、営業利益、経常利益、税金等調整前当期純利益、利益剰余金の当期首残高に与える影響はありません。なお、収益認識会計基準第89-3項に定める経過的な取扱いに従って、前連結会計年度に係る「収益認識関係」注記については記載しておりません。
(時価の算定に関する会計基準等の適用)
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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。セグメント間の内部収益及び振替高は第三者間取引価格に基づいております。

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#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: (3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
中期経営計画(2021年4月～2024年3月)において、当社グループは積極的な設備・人材投資を行い半導体市場・半導体製造装置市場の成長への貢献を目指すとともに、経営上の目標の達成状況を判断するための指標は、売上高、営業利益、自己資本比率、自己資本利益率(ROE)としております。
中期経営計画(2021年4月～2024年3月)の1年目である当連結会計年度の目標値は、売上高35,950百万円、営業利益1,761百万円、自己資本比率38.1%、自己資本利益率(ROE)13.4%であります。
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#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: <営業損益>販売費及び一般管理費は、給与及び賞与、賞与引当金繰入額、支払手数料等の増加により、前連結会計年度に比べ2億63百万円(12.4%)増加し、23億90百万円となりました。
以上の結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ10億72百万円(102.2%)増加し、21億21百万円となりました。
<経常損益>営業外収益は、受取配当金の増加等により、前連結会計年度に比べ1百万円(4.6%)増加し、35百万円となりました。また、営業外費用は、為替差損の増加により、前連結会計年度に比べ3百万円(8.1%)増加し、49百万円となりました。
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#8 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）: 同事業計画では、当社グループが参画しております半導体市場や半導体製造装置市場が、過去より景気変動の激しい市場であること、及び当社グループが、特定の取引先に対して売上の依存度が高い(2022年3月期72.9%)ことから、SEMI(国際半導体製造装置材料協会)及びSEAJ(日本半導体製造装置協会)等の販売予測のほか、当該取引先の生産動向に基づき受注状況の予測をしております。
翌連結会計年度は、上記仮定に基づき、売上高は440億円(当連結会計年度比17.2%増)、営業利益23億60百万円(当連結会計年度比11.2%増)、経常利益23億30百万円(当連結会計年度比10.5%増)、親会社株主に帰属する当期純利益15億80百万円(当連結会計年度比2.5%増)を見込んでおります。
また、セグメントでは、販売事業売上高400億円(当連結会計年度比17.8%増)、セグメント利益16億46百万円(当連結会計年度比2.7%増)、受託製造事業売上高76億8百万円(当連結会計年度比17.4%増)、セグメント利益6億46百万円(当連結会計年度比36.5%増)を見込んでおります。
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