セグメント間の内部売上高又は振替高 - 受託製造事業
連結
- 2013年6月30日
- 1億2851万
- 2014年6月30日 +42.98%
- 1億8374万
- 2015年6月30日 +70.89%
- 3億1401万
- 2016年6月30日 -29.31%
- 2億2197万
- 2017年6月30日 +73.3%
- 3億8467万
- 2018年6月30日 +61.48%
- 6億2118万
- 2019年6月30日 -50.43%
- 3億789万
- 2020年6月30日 +88.13%
- 5億7923万
- 2021年6月30日 +10.47%
- 6億3986万
- 2022年6月30日 +48.44%
- 9億4981万
- 2023年6月30日 -40.12%
- 5億6877万
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）
- (単位:千円)2023/08/10 15:19
当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)報告セグメント 合計 販売事業 受託製造事業 その他の収益 - - - セグメント間の内部売上高又は振替高 △73,683 △949,812 △1,023,495 外部顧客への売上高 10,315,871 1,093,304 11,409,175
(単位:千円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、売上高101億円(前年同期比2.8%減)、セグメント利益3億13百万円(前年同期比33.7%減)となりました。2023/08/10 15:19
(受託製造事業)
半導体・FPD製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高14億29百万円(前年同期比30.0%減)、セグメント利益21百万円(前年同期比89.2%減)となりました。