#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
「金属加工」セグメントにおいて、株式の取得によりジュピター工業株式会社、同社子会社の青島木星電子有限公司及び蘇州木星電子有限公司、並びに株式会社ソーデナガノを連結の範囲に含めております。当該事象による負ののれん発生益の計上額は、当第3四半期連結累計期間においては、346百万円であります。
また当第3四半期連結会計期間において、「連結財務諸表における資本連結手続に関する実務指針」(日本公認会計士協会会計制度委員会報告第7号)第32項の規定に基づき、「装置材料」セグメントにおけるのれんを一時償却したことにより、のれん償却額170百万円を特別損失に計上しております。
2024/02/14 9:38
#2 報告セグメントごとの資産に関する情報（連結）: 4.報告セグメントごとの資産に関する情報
第1四半期連結会計期間において、ジュピター工業株式会社、同社子会社の青島木星電子有限公司及び蘇州木星電子有限公司を、当第3四半期連結会計期間において、株式会社ソーデナガノを連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、「金属加工」のセグメント資産が、16,102百万円増加しております。
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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 材料分野においては、めっき材料は円安効果による収益貢献はあったものの、半導体需要の低迷や中国における建築関連需要の減少により取扱量が前年同期に比べ減少いたしました。他方、自動車生産の回復により、自動車金型補修用材料やブレーキ用カシュー樹脂製品の売上高が前年同期に比べ増加した他、電波吸収体用材料の出荷増が当セグメントの収益に寄与しました。装置分野においては、自動車や製鉄関連向け非破壊・マーキング関連の装置及び消耗品の国内市場向けは低調な半面、海外市場での需要が堅調であり、出荷は前年同期に比べ増加しましたが、原料価格高騰による仕入コストの上昇により、セグメント利益では前年同期に比べ減少しました。
・製造-金属加工事業
精密切削加工部品は好調を維持していた半導体製造装置向けの出荷が当第3四半期連結累計期間においては若干弱含みましたが航空機関連等の出荷が前年同期に比べ増加いたしました。半導体実装装置向けの精密研削加工部品はスマートフォン等の民生品需要の本格回復が遅れており、出荷は低調に推移しました。一方、精密金属プレス部品は自動車関連需要の回復により、出荷が前年同期に比べ増加した他、車載用リチウムイオン電池向けの小型精密金属プレス部品が当セグメントの収益に貢献いたしました。なお、端子コネクタ用精密プレス部品はスマートフォン需要の回復が遅れた影響から、当初の計画値を下回りました。
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