日本プロセス(9651)の外部顧客への売上高 - 組込システムの推移 - 第三四半期
連結
- 2014年2月28日
- 8億2867万
- 2015年2月28日 +15.24%
- 9億5496万
- 2016年2月29日 +3.33%
- 9億8672万
- 2017年2月28日 -55.42%
- 4億3986万
- 2018年2月28日 +31.45%
- 5億7820万
- 2019年2月28日 +22.75%
- 7億972万
- 2020年2月29日 +9.59%
- 7億7776万
- 2021年2月28日 +2.5%
- 7億9718万
- 2022年2月28日 +14.03%
- 9億906万
- 2023年2月28日 +9.7%
- 9億9719万
- 2024年2月29日 +5.11%
- 10億4818万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 2024/04/10 10:05
(注)1.セグメント利益の調整額△714,697千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△715,469千円及びその他772千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。顧客との契約から生じる収益 - 6,530,273 外部顧客への売上高 - 6,530,273 セグメント間の内部売上高又は振替高 - -
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- この結果、売上高は954百万円(前年同期比2.6%増)、セグメント利益は186百万円(前年同期比13.7%増)となりました。2024/04/10 10:05
(組込システム)
組込システムでは、ストレージデバイス開発は半導体市場低迷の影響により体制を縮小しました。新ストレージ開発は市況の影響を受けながらも堅調に推移しました。IoT建設機械関連は開発量が増加し体制を拡大したことで堅調に推移しました。