売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

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#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 当第3四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年12月31日)

			(単位:千円)
EDAソリューション	-	1,391,476	1,391,476
外部顧客への売上高	31,952,816	1,391,476	33,344,293

Ⅱ 当第3四半期連結会計期間(自 2021年10月1日 至 2021年12月31日)

			(単位:千円)
EDAソリューション	-	504,369	504,369
外部顧客への売上高	9,405,071	504,369	9,909,441

(注)当連結会計年度より、従来の「HW保守・その他」を「HW販売に付帯する保守・その他」に名称変更しております。当該変更は名称変更のみであり、その内容に与える影響はありません。

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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような状況下、当社グループでは新たなビジネス環境に適応しながら、各社の特長を活かした事業戦略と効果的な営業活動を推進するとともにグループ間の連携も進めてまいりました。
その結果として、当第3四半期連結累計期間の経営成績は、半導体業界向けのソリューション販売が引き続き好調だったことに加え、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)分野のビジネス拡大により、売上高は33,344百万円(前年同四半期比9.9%増)となりました。営業利益につきましては、グループ内エンジニアによる内製化を徹底するとともに販売管理費のコントロールに努めたことから、4,572百万円(同16.9%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては3,027百万円(同13.3%増)となりました。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。

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