このような状況の下、当社グループは第4次中期経営計画(2021年3月期~2025年3月期)で掲げる「より多くのはたらく人に応えられるキャリアプラットフォームへ」の中期経営目標のもと、「大手製造業向けワンストップ戦略」、「地域プラットフォーム戦略」及び「ソリューション戦略」を成長戦略として推し進めてまいりました。中核事業領域である大手製造業向け人材派遣において、半導体製造装置エンジニアの育成・強化による顧客工場内の全工程でのシェアの拡大を進めるとともに、地域の有力派遣事業者との業務提携やM&Aによる地域の職場での安定的な雇用環境の整備、併せて大手企業グループ向けの人材流動化支援を進め、事業基盤のさらなる強化・拡大に取り組みました。
当第3四半期連結累計期間は、製造業における人材需要が停滞する中、とりわけ半導体製造装置メーカーや半導体メーカーを中心に人材需要が低調だったことから売上高が減少しました。費用につきましては、さらなる事業成長のための月間2,000名採用体制構築等にかかる投資費用の増加及び既存顧客における需要の回復や新規顧客の開拓に伴う受注の増加に対応するために採用関連費の増加があったものの、要員計画の見直し等による人件費の抑制に加え、前第3四半期連結会計期間に計上した株式報酬費用の剥落により、前年同期比で減少しました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における業績は、売上高125,124百万円(前年同期128,092百万円、2.3%の減収)、営業利益8,240百万円(前年同期5,606百万円、47.0%の増益)、EBITDA(※2)9,410百万円(前年同期12,082百万円、22.1%の減少)、経常利益8,252百万円(前年同期5,526百万円、49.3%の増益)、親会社株主に帰属する四半期純利益5,717百万円(前年同期1,758百万円、225.0%の増益)、技術職社員数は47,432名(前年同期46,549名、883名の増加)となりました。
2024/02/13 12:05