3156 レスター

3156
2026/07/30
時価
1232億円
PER 予
11.53倍
2010年以降
赤字-19.67倍
(2010-2026年)
PBR
1.24倍
2010年以降
0.27-1.15倍
(2010-2026年)
配当 予
3.29%
ROE 予
10.75%
ROA 予
2.86%
資料
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有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2017/07/31 16:12
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、薄型テレビ、デジタルスチルカメラ、パソコン等の市場が停滞するなか、スマートフォン、タブレット端末等が市場全体を牽引する構図が継続して見られます。また、スマートフォン市場の成長の担い手が中国やインド等の新興国に移っていくことに伴い、メーカーシェアの変動や低価格化が進行しつつあります。
このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるEMS(電子機器受託製造サービス)等の高付加価値事業の拡大、取扱い商権の拡大、外部提携も含めた新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。海外のスマートフォン向け販売の一時的な停滞により、売上高は前年同期比で減少しましたが、事業本体は概ね期初の想定通り進捗しました。しかしながら、平成26年10月13日にタッチパネルメーカーである勝華科技股份有限公司(英文表記Wintek Corporation 以下、Wintek社)が、台湾において会社更生及び会社財産保全処分の申請を行ったことに伴い、貸倒引当金繰入額545百万円を販売費及び一般管理費に計上いたしました。Wintek社とのビジネスは、当社グループがWintek社に対して部材の支給販売を行い、Wintek社にてタッチパネル加工後、当社グループが仕入れるという形態が主たるものとなっております。売上債権と仕入債務の相殺により、債権債務のバランスをとり、リスクの軽減を図っておりますが、今般のWintek社の会社更生の申請を受け、現時点における債権超過リスク等を貸倒引当金として計上したものであります。当社としましては、債権債務の相殺、債権の回収に努めてまいる所存です。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は1,196億75百万円(前年同期比23.5%減)、営業利益は24億78百万円(前年同期比21.9%減)、経常利益は28億36百万円(前年同期比8.9%減)、四半期純利益は17億77百万円(前年同期比0.8%減)となりました。
2017/07/31 16:12

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