#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 該当事項はありません。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
2023/05/25 10:34
#2 四半期キャッシュ・フロー計算書を作成しない場合の注記（連結）: 当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれん及び無形資産を除く無形固定資産に係る償却費を含む)、のれんの償却額及び無形資産償却額は、次のとおりであります。

2023/05/25 10:34
#3 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報（連結）: 3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
2023/05/25 10:34
#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: ・業績ハイライト
当第3四半期連結累計期間の売上高は、引き続き半導体市況の需給状況の強弱があるなか、産業機器や車載機器向けなどの堅調な需要により、半導体及び電子部品事業や調達事業が好調に推移し増収となりました。営業利益は主に増収に伴う売上総利益の増加により増益となりました。経常利益は為替差損を1,366百万円計上いたしましたが増益となりました。前年同期には株式会社PALTEK及びその関連会社を連結子会社化したことに伴う、負ののれん発生益1,934百万円を特別利益に計上していた一過性要因が剥落したことや、当第3四半期連結累計期間において特別調査費用等423百万円、投資有価証券評価損319百万円などの特別損失831百万円を計上しましたが、親会社株主に帰属する四半期純利益についても増益となりました。以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は367,930百万円(前年同期比24.2%増)、営業利益は12,976百万円(前年同期比114.0%増)、経常利益は10,652百万円(前年同期比93.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は5,893百万円 (前年同期比8.8%増)となりました。
(報告セグメント別の経営成績)
2023/05/25 10:34