シンデン・ハイテックス(3131)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 日本の推移 - 第一四半期
連結
- 2015年6月30日
- 1億2231万
- 2016年6月30日 -90.89%
- 1113万
- 2017年6月30日 +999.99%
- 2億8239万
- 2018年6月30日 -91.57%
- 2379万
- 2019年6月30日 +386.9%
- 1億1586万
- 2020年6月30日 +59.25%
- 1億8451万
- 2021年6月30日 +113.93%
- 3億9474万
- 2022年6月30日 +21.17%
- 4億7832万
- 2023年6月30日
- -3億8253万
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2023/08/08 15:01
当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)報告セグメント 合計 日本 海外 半導体製品 6,128,840 744,459 6,873,300
(単位:千円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- セグメントの経営成績は、次のとおりであります。2023/08/08 15:01
(日本)
当第1四半期連結累計期間は、売上高は90億6百万円(前年同四半期比1.3%減)、取引先の民事再生手続開始の申立てに伴う当該売掛債権及びその他の一般売掛債権の回収可能性を見直した結果を貸倒引当金繰入額として引当処理したため、販売費及び一般管理費が大幅に増加したため、セグメント損失は3億82百万円(前年同四半期は4億78百万円のセグメント利益)となりました。