シンデン・ハイテックス（3131）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 日本の推移 - 第三四半期

【期間】

連結

2014年12月31日: 1億1415万
2015年12月31日 +303.18%: 4億6025万
2016年12月31日 -48.05%: 2億3911万
2017年12月31日 +349.3%: 10億7433万
2018年12月31日 -59.11%: 4億3927万
2019年12月31日 -19.85%: 3億5206万
2020年12月31日 +80.67%: 6億3607万
2021年12月31日 +84.71%: 11億7490万
2022年12月31日 +67.05%: 19億6265万
2023年12月31日 -58.56%: 8億1331万

有報情報

#1 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

(単位 : 千円)

	報告セグメント		合計
	日本	海外
半導体製品	20,979,151	2,720,055	23,699,206

当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年12月31日)
(単位 : 千円)

2024/02/08 15:01

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
(日本)
当第3四半期連結累計期間は、半導体製品分野においてはメモリの汎用品ボリュームビジネス、同様にディスプレイ分野においても液晶モジュールの汎用品ボリュームビジネスが、年度前半に減少したため、売上高は295億5百万円(前年同四半期比4.3%減)となりました。また、第1四半期連結会計期間における特殊要因によって販売費及び一般管理費が大幅に増加したため、セグメント利益は8億13百万円(前年同四半期比58.6%減)となりました。

2024/02/08 15:01