シンデン・ハイテックス（3131）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 日本の推移 - 第二四半期

【期間】

連結

2015年9月30日: 3億1208万
2016年9月30日: -2億1062万
2017年9月30日: 7億8842万
2018年9月30日 -66.04%: 2億6771万
2019年9月30日 -21.36%: 2億1053万
2020年9月30日 +96.72%: 4億1416万
2021年9月30日 +91.47%: 7億9299万
2022年9月30日 +60.37%: 12億7173万
2023年9月30日 -85.72%: 1億8160万
2024年9月30日 +322.61%: 7億6747万
2025年9月30日 -40.83%: 4億5414万

有報情報

#1 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

(単位 : 千円)

	報告セグメント		合計
	日本	海外
半導体製品	15,423,070	1,590,351	17,013,421

当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年9月30日)
(単位 : 千円)

2023/11/09 15:00

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
(日本)
当第2四半期連結累計期間は、半導体製品分野においてはメモリ、ディスプレイ分野においては液晶モジュール等の汎用品ボリュームビジネスが減少したため、売上高は186億51百万円(前年同四半期比11.9%減)、第1四半期連結会計期間における特殊要因によって販売費及び一般管理費が大幅に増加したため、セグメント利益は1億81百万円(前年同四半期比85.7%減)となりました。

2023/11/09 15:00