このような情勢の下、当社グループは、引続き高採算ビジネスの営業活動に注力し、産業用機器向けの販売の増加が、利益面において液晶分野、半導体分野及び電子機器分野の市場の低迷や為替変動による換算差損をカバーし、当社グループの業績に大きく貢献しました。
当連結会計年度の業績は、売上高は444億40百万円(前年同期比10.0%減)、営業利益は8億38百万円(前年同期比128.9%増)、経常利益は5億2百万円(前年同期比199.0%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は3億62百万円(前年同期比402.5%増)となりました。
品目別では、液晶分野は主力の車載用機器向けが年度初めより大きく減少し、売上高230億1百万円(前年同期比8.5%減)となりました。半導体分野は、液晶用のドライバICやAV機器向けメモリ市場の低迷と為替変動の影響によるマイナス要因を、委託開発案件ビジネスでカバーできず、売上高141億77百万円(前年同期比15.5%減)となりました。電子機器分野は、引続き異物検出機向けが堅調に推移しましたが、売上高54億14百万円(前年同期比7.5%減)となりました。その他分野は、バッテリの新規ビジネスの立ち上がりにより売上高18億46百万円(前年同期比14.4%増)となりました。

2017/06/28 9:09

#2 財務制限条項に関する注記

前連結会計年度(平成28年3月31日)

当連結会計年度(平成29年3月31日)

イ.各事業年度の決算期の末日における単体の損益計算書に示されるキャッシュ・フローの金額を2期連続してマイナスとしない。なお、ここでいうキャッシュ・フローとは、経常利益、減価償却費及びのれん償却費の合計金額から法人税等充当額を控除した金額をいう。⑥借入実行残高 225,810千円契約締結日以降、契約が終了し、全ての債務の履行が完了するまで、次の各事項を遵守することを確約する。ア.本契約締結日以降の決算期の末日における単体の貸借対照表における純資産の部(資産の部)の金額を、前期同期比75%以上に維持すること。イ.各事業年度の決算期の末日における単体の損益計算書に示される経常利益、減価償却費及びのれん償却費の合計金額を2期連続してマイナスとしない。⑦借入実行残高 281,700千円契約締結日以降、契約が終了し、全ての債務の履行が完了するまで、次の事項を遵守することを確約する。ア.平成28年3月決算期(当該決算期を含む)以降の各年度決算期の末日における連結の貸借対照表において、純資産の部の合計額を平成27年3月決算期の年度決算期の末日における純資産の部の合計額の75%以上に維持すること。

イ.各事業年度の決算期の末日における単体の損益計算書に示されるキャッシュ・フローの金額を2期連続してマイナスとしない。なお、ここでいうキャッシュ・フローとは、経常利益、減価償却費及びのれん償却費の合計金額から法人税等充当額を控除した金額をいう。⑥借入実行残高 113,087千円契約締結日以降、契約が終了し、全ての債務の履行が完了するまで、次の各事項を遵守することを確約する。ア.本契約締結日以降の決算期の末日における単体の貸借対照表における純資産の部(資産の部)の金額を、前期同期比75%以上に維持すること。イ.各事業年度の決算期の末日における単体の損益計算書に示される経常利益、減価償却費及びのれん償却費の合計金額を2期連続してマイナスとしない。⑦借入実行残高 240,086千円契約締結日以降、契約が終了し、全ての債務の履行が完了するまで、次の事項を遵守することを確約する。ア.平成28年3月決算期(当該決算期を含む)以降の各年度決算期の末日における連結の貸借対照表において、純資産の部の合計額を平成27年3月決算期の年度決算期の末日における純資産の部の合計額の75%以上に維持すること。

2017/06/28 9:09

#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

半導体分野の売上高の減少を高採算の半導体検査装置ビジネスでカバーできず、前連結会計年度に比べ売上高は38.3%、12億76百万円減少し20億60百万円となりました。また、各拠点のビジネスの不調が継続し、セグメント損失は8百万円(前年同期は20百万円のセグメント損失)となりました。
④ 営業外損益及び経常利益
当連結会計年度は、支払利息の減少等がありましたが、為替差損の増加等により、営業外損益は前連結会計年度と比べ1億37百万円の減少となりました。営業外損益は減少しましたが、営業利益の増加により、経常利益は5億2百万円(前年同期比199.0%増)となりました。

2017/06/28 9:09