- 6627
- 2026/08/28
- 時価
- 1030億円
- PER 予
- 16.83倍
- 2011年以降
- 赤字-280.42倍
(2011-2025年) - PBR
- 2.37倍
- 2011年以降
- 0.16-1.99倍
(2011-2025年) - 配当
- 0.99%
- ROE 予
- 14.07%
- ROA 予
- 5.13%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年6月30日)2014/08/08 13:57
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループの属する半導体市場は、車載向け製品が堅調に推移し、スマートフォンやタブレット向け製品では、ハイエンドからローエンドに需要の中心を移しながら成長を続けております。2014/08/08 13:57
このような状況の下、当社グループは、前四半期に比べ国内の主要顧客からのテスト受託が減少したものの、台湾におけるテスト受託が増加したことなどから、当第1四半期における当社グループの売上高は5,028百万円(前年同期比1.3%減)、営業利益は33百万円(前年同期は207百万円の損失)、経常利益は28百万円(前年同期は257百万円の損失)、四半期純損益は106百万円の損失(前年同期は202百万円の損失)となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。なお、セグメント別の業績には連結調整額、為替換算レート調整額、セグメント別に配分されない費用を含んでおりません。