#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成25年4月1日至平成25年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2015/02/13 14:30
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当社グループが属する半導体業界におきましては、スマートフォンや車載用途を中心に、需要は堅調に推移いたしました。
このような状況の下、当社では、日本、台湾の生産拠点連携を強化し、技術力、オペレーション力を背景に新たな顧客開拓や受託製品の増加を図りました。これにより、台湾子会社における売上高が四半期として過去最高を更新いたしました。また、事業構造の改善やコスト削減を実施し、経営基盤の強化を継続して実施いたしました。
その結果、当第3四半期連結累計期間における当社グループの売上高は15,971百万円(前年同期比2.8%減)、営業利益は832百万円(前年同期比44.6%増)、経常利益は826百万円(前年同期比48.1%増)となり、四半期純損益につきましては、特別損失として青梅事業所の事業再構築に伴う事業構造改善費用791百万円を計上したことや台湾子会社の少数株主利益が352百万円となったことなどから562百万円の損失(前年同期は285百万円の利益)となりました。
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