- 6627
- 2026/08/28
- 時価
- 1030億円
- PER 予
- 16.83倍
- 2011年以降
- 赤字-280.42倍
(2011-2025年) - PBR
- 2.37倍
- 2011年以降
- 0.16-1.99倍
(2011-2025年) - 配当
- 0.99%
- ROE 予
- 14.07%
- ROA 予
- 5.13%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日)2015/11/13 13:37
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループが属する半導体業界におきましては、スマートフォンやタブレット端末関連分野及び車載関連分野の需要は堅調に推移しましたが、一方、PC及び民生機器向けの需要は伸び悩む状況にありました。2015/11/13 13:37
このような状況の下、当社グループの売上高は、メモリ事業・システムLSI事業とも前四半期に比べ増加し、特にシステムLSI事業のテスト受託においては、前四半期に続き過去最高となりました。
その結果、当第2四半期連結累計期間における当社グループの売上高は11,632百万円(前年同期比9.1%増)、営業利益は1,584百万円(前年同期比193.0%増)、経常利益は1,554百万円(前年同期比175.8%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、WLP事業の譲渡に関連する減損損失等として1,106百万円が発生したことなどから、165百万円(前年同期は114百万円の損失)となりました。