- 6627
- 2026/08/28
- 時価
- 1030億円
- PER 予
- 16.83倍
- 2011年以降
- 赤字-280.42倍
(2011-2025年) - PBR
- 2.37倍
- 2011年以降
- 0.16-1.99倍
(2011-2025年) - 配当
- 0.99%
- ROE 予
- 14.07%
- ROA 予
- 5.13%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年6月30日)2016/08/12 16:14
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループが属する半導体業界におきましては、スマートフォンの成長がグローバルで鈍化傾向にあることなどから、需要が弱含む状況が継続いたしました。2016/08/12 16:14
このような状況の下、当社グループの売上高は、ウエハレベルパッケージに関する事業の譲渡やシステムLSI事業の生産拠点である九州事業所における震災の影響により、前四半期と比較して減少いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間における当社グループの売上高は4,116百万円(前年同期比28.4%減)、営業利益は353百万円(前年同期比49.3%減)、経常利益は350百万円(前年同期比49.8%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は、日台租税協定の発効に伴い繰延税金負債の取崩しを実施したこと等により156百万円(前年同期比66.4%減)となりました。