当社グループが属する半導体業界におきましては、需要は一時的に停滞していたものの、昨年後半から前年同期比でプラス成長に転じ、足元は総じて堅調に推移しております。
このような状況の下、当第3四半期連結会計期間の当社グループの業績につきましては、国内において熊本地震の影響から回復したことに加え、台湾において子会社の売上高が四半期ベースで過去最高を更新したことから、売上高は4,984百万円(前四半期比15.5%増)、営業利益は768百万円(前四半期比119.6%増)となりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、ウエハレベルパッケージに関する事業の譲渡、国内のメモリ製品の生産ミックスの変化が継続していることや熊本地震の影響などにより、売上高は13,415百万円(前年同期比22.1%減)、営業利益は1,472百万円(前年同期比35.9%減)、経常利益は1,625百万円(前年同期比23.5%減)となりました。また、親会社株主に帰属する四半期純利益は695百万円(前年同期比70.1%増)となりました。これは、特別損失として減損損失100百万円(前年同期比91.1%減)を計上したこと、非支配株主に帰属する四半期純利益582百万円(前年同期比64.2%増)を計上したことなどによるものです。
2017/02/13 13:14