2023年12月31日現在

名称	住所	資本金 (百万円)	主要な事業の内容	議決権の所有割合又は被所有割合 (%)	関係内容
(親会社)
Powertech Technology Inc.(注)1	台湾新竹縣湖口郷	NT$7,591百万	半導体の開発、設計、製造、販売	直接所有 11.8 間接所有 48.8	役員の兼任3名
(その他の関係会社)
力成科技日本合同会社	東京都港区	100	株式の保有による事業活動の支配及び管理等	直接所有 48.8	役員の兼任1名
(連結子会社)
TeraPower Technology Inc. (注)2、3	台湾新竹縣湖口郷	NT$1,497百万	半導体ウエハテスト、ファイナルテスト受託	所有 51.0	役員の兼任4名 設備の賃貸

(注) 1.Powertech Technology Inc.は当社のその他の関係会社である力成科技日本合同会社の持分を100%保有する親会社であります。
2. 特定子会社であります。
3.TeraPower Technology Inc.は、売上高の連結売上高に占める割合が10%を超えています。
主要な損益情報等 (1) 売上高 25,873百万円
(2) 経常利益 5,979百万円
(3) 当期純利益 5,263百万円
(4) 純資産額 30,399百万円
(5) 総資産額 46,296百万円